兼容性和差异化是国产仿真EDA必须锤炼的竞争优势

随着美国正式签署《芯片与科学法案》，国内半导体设计公司对于国际EDA 的使用限制将越来越严格。但是，考虑到当前绝大多数的设计公司还在使用国际EDA 厂商的设计流程，作为后来者的国产EDA 公司，目前绝大多数是点工具，且愿意使用的设计企业非常有限。面对困局，我们采访了国内EDA 的领先企业芯和半导体的联合创始人代文亮博士。

_代博士提出了一个很重要的观点：国产EDA 要抢占市场需要打破用户的使用门槛，增强用户体验。首先是与现有国际设计流程的融合，让用户先能用起来。在这个过程中，相比用户对布局布线工具的天然排他性，仿真EDA 由于可以互相交叉验证，使得在用户端可以多款工具并行使用，相对其它EDA 工具的使用门槛更低。但由于和国际工具直面比较，国产仿真EDA 的性能和质量将会受到非常大的市场挑战，有利于大浪淘沙，删选出真正具备硬核技术的优秀厂商。因此，兼容性和差异化是国产仿真EDA 必须锤炼的竞争优势。芯和半导体在电磁场仿真领域的差异化产品，对国际EDA 厂商的设计流程已经形成了非常好的补充和优化，从这一点上，国际EDA 厂商欢迎与芯和的合作。基于双方共同的利益，芯和与全球四大EDA 公司都建立了非常稳定的合作伙伴关系，无缝嵌入各大主流EDA 设计平台中，并在用户易用性方面做了深层优化，全面降低工程师的使用门槛，提升了设计质量和效率。

生态链的建设是国产仿真EDA 发展和突破的又一个难点。EDA 行业本身是为半导体产业服务的，必须和整个半导体产业共同发展，先进的工艺、先进的封装以及先进的设计也必须伴随着EDA 一起来成长。芯和投入了巨大的精力在生态链的构建上，因为没有这个生态链就不存在EDA 工具的使用：一方面，设计公司需要EDA 工具能够支持晶圆厂的工艺，否则它不敢用你的工具做设计，因为一旦设计出来的东西不符合晶圆厂工艺的需要，造成的损失是不可估量的；另一方面，晶圆厂对中小EDA 工具的认证却并不感冒：配合EDA 工具做评估认证需要耗费晶圆厂的技术精力，而认证完毕加入到晶圆厂工艺后，客户一旦使用过程中出现了问题，晶圆厂同样要担巨大的风险。所以我们评估一款EDA工具是否成功，通常首先会去看它在哪些晶圆厂工艺上得到过认证，否则一切都是空谈。大多数国产EDA公司，现在还没有生态圈建设，更多的还是处于自我摸索和实验的阶段，无法实际的满足晶圆厂工艺生产的需要，更难提商业化。

由于芯和常年服务于国内外龙头设计公司和晶圆制造厂，芯和与所有主流晶圆厂、封装厂、全球四大EDA 公司及全球两大云平台都建立了非常稳定的合作伙伴关系。芯和的EDA 工具在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，无缝嵌入各大主流EDA 设计平台中，并在用户易用性方面做了深层优化，全面降低工程师的使用门槛，提升设计质量和效率。除了这些需要突破的方向外，从半导体行业的视角来看，代文亮认为HPC (High Performance Computing)高性能计算将会是数字化转型的一个关键。在前所未有的巨量数据获取、计算、传输、存储的过程中，从数据中心、云计算、网络到5G 通信和AI 大数据分析，从边缘计算到智能汽车自动驾驶，HPC 无处不在。当摩尔定律接近物理极限，通过SoC 单芯片的进步已经很提升各种电子产品的PPA，缩短产品上市周期。

这些自主创新的产品，快速缩小了与国际领先EDA的差距，为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速。