扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期预计11月投产

据雅安日报报道，扬杰科技雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期建设已进入收尾阶段，生产设备调试有序进行，已进入试生产阶段，预计于今年11月正式投产。据悉，雅吉芯半导体单晶材料扩能项目占地150亩，总投资10亿元，分三期完成投资。一期建设单晶硅棒生产线，二期建设硅外延片生产线，三期建设抛光生产线。