Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连

● _ELSIS是针对需要外部激光源的下一代共封装光学组件(CPO)的完整解决方案

● _面对要求严格的超大规模数据中心，解决I/O在临界安全、散热管理和现场更换或升级方面的挑战

● _盲插型混合光电连接器的样品现已推出，并将在2022年ECOC上展出

全球电子行业领导者和连接创新者Molex莫仕宣布推出首款用于共封装光学组件(CPO)的可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS) 是一个具有箱体、光学和电气连接器及可插拔模块的完整系统，使用成熟的技术来加速超大规模数据中心的开发。

Molex莫仕正在试用ELSIS混合光电连接器和箱体系统，使工程师在开发和测试方面远远领先于当前CPO的行业应用。可插拔模块系统的配套设计和开发数据现已问世，包括3D模型、技术图纸和详细规格。Molex莫仕的目标是在2023年第三季度推出完全集成的解决方案，使企业能够将其设计商业化，并随着CPO接受度增高而迅速提高产量。

解决安全性、散热管理和信号完整性的挑战

CPO作为下一代技术，可将光学连接从前面板转移至主机系统内部，紧贴高速IC。Molex莫仕光学解决方案的先进技术开发总监Tom Marrapode表示：“从高速网络芯片到图形处理单元 (GPU) 和AI引擎，对I/O带宽的需求不断升级。通过将光学组件置于更靠近这些ASIC的位置，CPO将能够解决与高速电迹相关的复杂问题，包括信号完整性、密度和功耗。”

传统可插拔模块的光学连接位于模块的用户端，当与CPO等高功率激光光源一起使用时，会引发对眼睛安全的担忧。ELSIS作为盲插型解决方案，使用户无需接触光纤端口和电缆，提供了完整的外部激光源系统，具备安全、易于实施和维护等特性。

使用外部激光光源也意味着从光电子和IC封装中移除一个主要热源。此外，该设计摒弃了IC和可插拔模块上的高速电气I/O驱动器，进一步降低设备内部的热负载和功耗。

以成熟的解决方案加速设计进程

Molex莫仕使用其现有的光学和电气I/O产品作为ELSIS的构建模块，这些产品在过去20年已出货数百万个端口，证明了现场可靠性。这确保了已知的现场性能，并减少了大量工程和测试的需求。相比之下，竞争对手提议的CPO解决方案将采用全新设计，有待广泛的验证，将使上市时间面临不确定性。

ELSIS作为全面的一体化解决方案，也具有独特的优势。外部激光源系统包含了光学和电气连接器、可插拔模块、内部主机系统、光纤电缆和箱体的复杂组合。由于所有这些组件都在内部设计，Molex莫仕得以打造完整、全面的工程系统，省了去整合这些组件所需的漫长设计周期。最终呈现的是一个高度互操作、高性能的系统，为设计人员和最终用户带来即插即用的体验。

这一切都得益于Molex莫仕广泛产品组合，包括光学和电气连接器、卡上光纤电缆、光电模块和箱体设计。作为唯一一家能在内部整合这些性能的公司，Molex莫仕正在引领行业向CPO转型。

欧洲光通信展会 (ECOC)

2022年的ECOC展会将在9月19-21日于瑞士巴塞尔举办，诚邀您参观Molex展位 (展位号127)，了解全新的盲插混合光电连接器，并与我们的团队面对面交流，了解更多领先的行业资讯。