合肥金源半导体科技有限公司工厂投产

9月19日，在合肥政府领导们支持下，经过金源伙伴们103天的积极筹备，合肥金源半导体科技有限公司项目投产仪式在新桥集成电路产业园顺利举行。

金源半导体科技有限公司董事长刘亚在致辞中表示，无论从半导体产业的发展趋势，还是半导体零配件市场的格局对比看，中国在半导体产业的崛起之势已然显现。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，中国芯必定要实现大跨越发展，这些都充分表明了中国发展半导体产业，加速国产替代自给自足的决心。金源半导体将满足芯片制造行业对高端零部件的需求，从延伸与统合两个维度丰富和发展产品线，实现全供应链本土化，持续助力中国芯！