中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设。

天津日报报道，9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设。

据介绍，中芯国际天津西青12英寸芯片项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米-28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。