技嘉发布 AMD X670 系列主板 首波阵容涵盖高阶电竞与主流机种

技嘉科技隆重推出新世代 X670 系列主板，支持 AMD 在日前所发表的 AM5 平台和采用全新“Zen 4”架构的 Ryzen? 7000 系列桌面处理器。首波主打 AORUS 电竞系列机种，涵盖高阶 X670E 与主流 X670 等芯片组。除了原生支持次世代 PCIe 5.0 通道的插槽与 M.2 接口，以及 DDR5 内存之外，新一代 AORUS 的主板设计聚焦强劲性能和系统稳定性，搭载了直出数字供电设计及全覆盖式鳍片散热模块，同时以玩家使用便利性为出发点，配备友善的 PCI-E 和 M.2 设备快速装卸设计，无疑是玩家们升级 AMD 新平台的上佳选择。

技嘉 AORUS X670 系列主板采用最高直出式 18+2+2 相供电设计，有效提升系统稳定度，进而为 Ryzen? 7000 系列处理器提供更好的超频性及性能表现。而新世代处理器在超频及高速运作的同时，散热也成为相当重要的课题。技嘉 X670 系列主机板搭载全覆盖金属散热装甲、8mm Mega 热管及散热鳍片等多重散热设计，让次世代游戏性能和传输速度都能在新平台上满血释放。针对 DIY 组装玩家所设计的 EZ-Latch Plus 快速装卸设计，让 M.2 固态硬盘拆装无需使用螺丝，显示卡插拔也不卡手，解决以往组装或升级电脑时的恼人痛点。

技嘉将在首发推出 X670E AORUS XTREME、X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX 等三款主板，并将在 9 月 27 号上市开卖。更多技嘉 AORUS X670 系列主板相关信息，请参阅链结：https://www.gigabyte.cn/