SEMI预计2022全球晶圆厂设备支出将抵近千亿美元的历史新高

（来自：SEMI.org）

SEMI 预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂设备支出，同比增长 47% 至 300 亿美元。同时中国大陆地区只有 220 亿美元，较去年峰值下滑 11.7% 。

其次韩国下滑 5.5% 至 222 亿美元，但预计欧洲 / 中东地区的支出将达到创纪录的 66 亿美元 —— 尽管绝对支出金额仍低于其它地区，但同比增长却高至 141% 。

SEMI 支出，对高性能计算（HPC）等先进技术的强劲需求，正在大力推动欧洲 / 中东地区的支出激增，此外预计美洲和东南亚也将在 2023 年获得创纪录的高投资。

SEMI 预计 2023 晶圆产能将继续增长 5.3%（图自：SEMI Fab Forcast）

SEMI 世界晶圆厂预测报告显示，继 2021 年增长 7.4% 之后，2022 年全球产能增长还将努力向 8% 迈进（达到 7.7%）。

上一次出现这样的同比增长率，还可追溯到 2010 年 —— 当时 200mm 晶圆当量的月产能超过了 1600 万片，约为 2023 年预估 2900 万片的一半。

到 2022 年，167 家晶圆厂和生产线的产能增长，将占设备支出的 84% 以上。不过随着 129 家已知晶圆厂和生产线的产能增加，预计明年这一数字将回落至 79% 。

不出所料的是，代工行业仍占 2022 / 2023 设备支出的大头（53%）、其次是存储（2022 / 2023 分别占 32% 和 33%）—— 它们也是业内产能增幅的前两名。

最后，SEMI 在 9 月更新的全球晶圆厂预测报告中，列出了 1453 处设施 / 生产线，其中包括即将于 2022 年内或不久后开始投入生产的 148 处量产设施 / 生产线。