英特尔 CEO 基辛格：摩尔定律未来十年依然有效，希望 2030 年一个芯片能有 1 万亿晶体管
英特尔CEO帕特·基辛格在开幕主题演讲中，列举了开发者所面临的一系列挑战，例如供应商锁定（vendor lock-in）、新型硬件的获取、生产力、上市时间和安全问题，并介绍了英特尔帮助开发者应对这些挑战的众多解决方案。基辛格指出：“有一点很清楚，技术对人类生存的各个方面越来越重要。展望未来十年，我们将看到一切都将继续向数字化发展。”
数字世界建立在摩尔定律之上。基辛格表示：“摩尔定律，至少在未来的十年里依然有效。英特尔将一往无前，挖掘元素周期表中的无限可能，持续释放硅的神奇力量。”基辛格指出，结合RibbonFET、PowerVia两大突破性技术，还有High-NA光刻机等先进技术，英特尔希望到2030年在一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。英特尔制定了4年内交付5个制程节点的大胆计划。Intel 18A制程 PDK 0.3版本现在已经被早期设计客户采用（PDK也就是工艺设计工具包），测试芯片正在设计中，将于年底流片。
与此同时，为了引领平台转型，用芯粒来打造新的客户和合作伙伴解决方案，英特尔代工服务（IFS）将迎来“系统级代工”（System Foundry）时代，这是一个巨大的范式转变。英特尔的重心将从系统芯片（SoC）转移到封装中的系统。“系统级代工”有四个组成部分：1）晶圆制造；2） 封装；3）软件；4）开放的芯粒（Chiplet）生态系统。“曾经被认为不可能实现的创新已经为芯片制造带来了全新可能”，帕特·基辛格表示。
来自三星和台积电的高管加入了帕特·基辛格的主题演讲，表达了对通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟的支持，这一联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。
英特尔预先展示了此类创新的另一项进展：在可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）解决方案上的突破。光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材质的解决方案，它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。
此外，开创未来需要软件、工具和产品，同样也需要资金。今年早些时候，英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金，以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。在会上，英特尔也宣布了获得资金的第一批企业，它们在半导体行业的不同领域进行着创新，包括：
Astera，专用数据和内存连接解决方案领域的领军企业，致力于打破数据中心内的性能瓶颈。
Movellus,?帮助改善系统芯片的性能和功耗，并提供解决时钟分配（clock distribution）挑战的平台，以简化时序收敛（timing closure）。
SiFive，基于开源的RISC-V指令集架构开发高性能内核。
未来十年，一切都将继续数字化。计算、连接、基础设施、人工智能，以及传感和感知这五大基础的超级技术力量将深刻地塑造我们体验世界的方式。软硬件的开发者们将开创这样的未来，他们是真正的魔术师，拓展着世界的可能。推进开放的生态系统是英特尔转型的核心。
