中科融合完成数千万A+轮融资

　　近日，中科融合完成数千万A+轮融资，华映资本领投，万讯自控、硅港资本、海南颐和跟投。本次融资由芯湃资本担任独家财务顾问，融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。

　　中科融合成立于2018年，孵化于中科院苏州纳米所，以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组，具备MEMS精密光学、精度3D与人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。