芯片是信息时代的“发动机”，是推动数字时代发展的核心竞争力

　　按照应用领域可分为航天级芯片，汽车级芯片，工业级芯片和商业级芯片。照制程的话还可以分为7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片……还有企业经常说的：我司的主营业务是 CPU芯片/存储芯片。其实这是从应用功能角度来分的。

　　集成电路晶圆代工是集成电路制造企业的一种经营模式，其具备高度的技术密集、人才密集和资金密集的行业特点。晶圆代工的研发过程涉及材料学、化学、半导体物理、光学、微电子、量子力学等诸多学科。

　　根据总部所在地划分，前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家(中芯国际SMIC、华虹集团HuaHong)，且占据了第四和第五的位置，2021年整体市占率为9.51%，较2020年增加0.64个百分点;中国台湾有五家(台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、世界先进VIS、稳懋WIN)，整体市占率为75%，较2020年的76.7%减少1.7个百分点。

　　Yole根据2021年封装业务的厂商市场营收作了排名，列出了前30的先进封装企业。在前30家OSAT厂商中有13家是台湾的，6家是中国大陆的。先进封装作为后摩尔时代的一项必然选择，对于芯片提升整体性能至关重要。而提前在这个领域卡位的中国封装企业将会享受更大的红利。

　　具体来看，中国台湾厂商中，日月光排名第1，Amkor第2,力成科技(powertech)第6，京元电子第10，芯茂科技(ChipMOS)第11，欣邦科技(Chipbond)第12，超丰电子(Greatek)第13，矽格股份(Sigurd)第14，华泰电子(Orient)第15，同欣电子第19，欣铨(Ardentec)第20，福懋科技(FATC)第25，华东科技(Walton)第30。

　　大陆厂商中，长电科技第3，通富微电第7，天水华天第8，沛顿科技第22，华润微第28，甬矽电子第29。在Yole的榜单上前30之外，还有颀中科技(Chipmore)和晶方半导体。

　　自从在手机中加入摄像功能以来，CMOS图像传感器取得了巨大的商业成功。CMOS图像传感器(CIS)是一种电子芯片，可将光子转换为电子以进行数字处理，是可以充当为“电子眼”的半导体器件。CMOS 传感器属于典型的可以进行大规模批量生产的半导体产业，规模效应明显，需要较大的前期投入才能产出结果，这也导致了这一行业强者恒强，排在前三位。

　　据Yole的数据，2021年CIS玩家的市占率分别是索尼39%，三星22%、豪威科技13%(中国)和意法半导体6%，格科微(中国)和安森美占4%，韩国的SK Hynix市场份额为3%。思特威(中国)为2%。日本佳能和美国国防集团 Teledyne、滨松和松下各占1%。

　　MEMS作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，这几年发展迅速。MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。

　　在MEMS这个领域，中国靠麦克风市场(楼氏、歌尔微、瑞声科技)和代工市场(赛微电子、台积电)占据一定的地位。根据知名研究机构Yole发布的2021年全球MEMS厂商的排名(按照营收情况)，歌尔微第5名，楼氏电子第10名，瑞声科技第20名，赛威电子第25名(纯代工厂商第1名)，台积电第30名(纯代工厂属性第3名)。

　　今天我们就以钢铁侠为例，从应用功能的角度出发、以人做类比，进行一个详细的分类。

　　1. 处理器芯片

　　处理器芯片就相当于人类的大脑，是用来思考、分析和计算的。

　　中央处理器(CPU)，是系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。一般提到CPU，很难不第一时间想到Intel，世界上第一款商业化的处理器就是Intel 4004。除了Intel之外，AMD、IBM、高通等都是设计CPU芯片的代表性企业。国产不错的CPU公司有华为、龙芯、海光、北京君正等。

　　图形处理器(GPU)，也叫视觉处理器或显示芯片，它一般是在电脑、手机这类移动设备上做图像和图形相关运算工作的微处理器。Intel、英伟达、AMD都是GPU领域的代表企业。这两年国产GPU市场也是全面开花，壁仞、摩尔线程、芯动科技、景嘉微等企业都纷纷发布了国产GPU。

　　数字信号处理器(DSP)，是一种独特的微处理器,是以数字信号来处理大量信息的器件。除了音视频领域，在自动控制、雷达、军事、航空航天、医疗、家用电器等领域都能看到DSP的身影。Microchip、TI、ADI、ARM等公司都是DSP芯片领域的代表性企业。

　　微控制器(MCU)，在一颗芯片上将计算、存储、接口等集成在一起，形成芯片级的计算机。MCU的用途比较广泛，但是它最大的应用场景还得是汽车，一辆汽车里就包含70多块MCU芯片。MCU芯片领域的国内外代表企业有：瑞萨电子、恩智浦、ST、华大半导体、士兰微、复旦微电子等。

　　2. 存储芯片

　　存储芯片相当于人类的大脑皮层，用来储存信息和数据。心理学上说，人脑记忆可以分为瞬时记忆、短时记忆、长时记忆。同样的，存储芯片也有不同的类型，起到不同的作用。

　　凭借率先抢占台积电4nm制程工艺，采用最新一代Armv9公版架构以及Cortex-X2超大核心设计，其高端旗舰芯片天玑9000在性能还有能效方面，均与制霸手机芯片多年的高通旗舰芯片不相上下，在芯片出货量方面更是成功逆袭。

　　来到汽车芯片上，尤其是伴随座舱智能化浪潮下，高通8155芯片凭借高算力优势，让其成为了座舱芯片的热门产品。

　　高通的成功，也引来不少竞争对手，其中就有联发科。

　　棋逢对手的“老朋友”

　　在手机芯片领域，高通和联发科一直都是竞争对手。来到车规级芯片领域，高通成功复制在手机行业的成功，2014年开始进入车规级芯片市场，在座舱芯片领域大展拳脚。看到高通在车规级芯片领域正春风得意，作为高通的老对手，联发科也坐不住了。

　　2016年,联发科开始研发车载芯片,不过，直到2018年才推出了针对座舱的MT2712芯片。

　　这是一款采用ARM架构的6核芯片，采用较为老旧的28nm制程工艺。CPU部分采用2个ARM Cortex-A72大核+4个ARM Cortex-A35设计，最高主频1.6GHz，GPU则是ARM Mali-T880 MP4。

　　该芯片CPU算力约为23KDMIPS，GPU算力约为133GFLOPS。在当时座舱智能化程度不高情况下，MT2712凭借还算“不错”的性能，获得了大众、现代、奥迪和吉利等车企的认可。

　　而此时的高通已经发布了两代产品。第一代“试水”产品28nm的高通620A以及第二代14nm的算力更强的高通820A。尤其是820A，算是高通进军智能座舱领域的“开山之作”，小鹏P7、理想ONE、极氪001等一大批车型纷纷搭载该款芯片，获得了较为不错的市场反馈。

　　到了2019年，高通的座舱芯片已经来到了第三代，并且一口气发布了三款产品。性能从低到高分别为SA6155P、SA8155P、SA8195P，其价格也是随性能增长。为了“阻击”高通，同年，联发科也发布了汽车智能座舱芯片MT8666。

　　相比高通的第三代产品，联发科的MT8666更重视CPU的性能。CPU采用4个Cortex-A73大核加4个Cortex-A53小核的设计，在算力方面比入门的SA6155P高出了约54%，达到了56.8KDMIPS。

　　针对高通的两款高性能芯片，联发科还相继推出了对标高通SA8155P的MT8192,以及对标SA8195P的MT8195。

　　虽然这两个都是针对笔记本电脑领域的，但高通都能手机芯片做车机芯片，联发科自然也明白其中的道理。而且，高通的SA8195P实际也是源自于笔记本电脑的骁龙8CX计算平台。