上海共进微电子携手国创中心成立车用传感器联合实验室

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近日，上海汽车芯谷开园仪式在嘉定工业区举行，未来将打造上海集成电路的强劲“北翼”，同时引领汽车“新四化”产业不断升级发展。开园仪式上，共进股份控股子公司上海共进微电子携手国家智能传感器创新中心(以下简称“国创中心”)成立的“车用传感器系统集成联合实验室”也正式揭牌。

共进股份作为全球领先的信息与通信产品提供商，多年来深耕网通产品(DSL系列、PON系列、AP系列等)、数通产品(交换机等)等各类接入方式全系列终端产品的研发、生产、及销售，在信息与通信领域不断创新与突破，公司在稳固基本盘的同时也加速布局汽车电子、传感器封测等新兴领域。

以传感器为切入，布局封测业务

传感器处于一切工业产品的最前沿阵地，正处于高速发展阶段。据中国信通院数据显示，近年来中国传感器市场规模保持较快增长，2019年中国传感器市场依然保持增长，整体市场规模达到2188.8亿元，同比增长12.7%。2021年市场规模达到2951.8亿元，同比增速达17.6%。

面对传感器市场发展机遇，为加快传感器和物联网前沿技术创新和产业化，共进股份早在2021年就与国创中心签订战略合作协议，在智能传感器和物联网解决方案进行全方位合作。据悉，国创中心于2018年6月在工业和信息化部的指导下成立，依托上海芯物科技有限公司采用“平台+联盟”的方式，通过构建产业生态圈，面向智能传感器设计、材料、制造、设备、封装、测试等产业链上的大中小型企业提供关键共性技术支撑平台。

此外，共进股份也曾在2022年半年度报告中表示，公司传感器封测业务布局半年以来，已与超过10家传感器设计企业签订服务合同，并成功完成加速度计、陀螺仪、磁力计、气压计、高压压力和温湿度等传感器的测试方案开发。2022年7月，上海共进微电子还被中国传感器与物联网产业联盟授予 “副理事长单位证书”。

对于联合实验室成立后的规划，上海共进微电子相关负责人表示：“该联合实验室专注于车用传感器的系统集成技术的开发和验证，包括车用传感器的SIP(系统级封装)、应用板级和系统模组等技术开发和验证，有助于共进微电子拓展传感器的应用开发能力，为传感器元器件客户提供除封测以外的增值服务，提升综合竞争力。”

传感器封测联动汽车电子，打通上下游

开园仪式上，中国工程院副院长钟志华院士表示，以自动驾驶、智能传感、智慧座舱等为代表的汽车半导体技术是汽车“新四化”发展的基石，对未来汽车产业发展起着重要作用。

据了解，共进股份曾在2022年半年度报告及相关公告中表示，公司以智能座舱和ADAS(高级驾驶辅助系统)领域为主要方向，目前公司汽车电子业务已与头部整车厂及部分细分行业头部Tier1厂商达成合作，主要产品包括DVR(行车记录仪)、DMS(驾驶员监控系统)、中控、仪表、流媒体后视镜等座舱域主流产品。

汽车传感器是传感器主要应用分类，占有重要的市场份额。此次“车用传感器系统集成联合实验室”的成立，也标志着共进股份在探索传感器封测业务和汽车电子协同发展上的可能。此前共进股份也曾在E互动上表示，激光雷达作为自动驾驶的重要组成，也是公司布局驾驶域汽车电子的重要方向之一。借助公司多年来在制造、研发、供应链等方面储备的资源优势，目前公司正在积极开拓市场导入客户。

值得注意的是，位于上海西北门户的嘉定，是长三角区域进入上海的桥头堡，同时也是上海科技资源最丰富的地区之一，尤其是汽车产业。如今，嘉定已经成为国内汽车产业链最为完整的地区之一。同时，嘉定还是国内智能网联汽车应用场景最丰富的区域之一。共进股份在嘉定成立联合实验室，有望在增强技术实力的基础上，开拓汽车传感器的市场空间。

近年来，新能源汽车的发展在对汽车能源进行更替的同时，实现了智能化对非智能化的迭代。在智能驾驶目标驱动下，智能汽车数量、单车搭载传感器的数量持续增长，各类汽车传感器均有望受益。共进股份有望凭借技术积累、快速响应以及下游客户的需求，迎来汽车传感器发展的黄金机遇。