新增3条12英寸MEMS产线！中国40条主要传感器芯片产线盘点
如今，几乎谈到传感器，必谈MEMS，MEMS技术对传感器的微型化、智能化、低功耗有着重要作用。
随着国家及各地方政府对半导体、传感器产业的重视，各地纷纷建设智能传感器产业园、传感谷等基地，并以各地政府基金牵头、企业建设等方式，新增多条MEMS产线。
目前全球MEMS产业仍以6英寸、8英寸晶圆产线为主，但越来越多新建产线采用12英寸。2021年6月，国家智能传感器创新中心12英寸先进传感器中试线成功通线，这是中国首条12英寸MEMS产线，增芯科技、赛微电子在建或拟建12英寸MEMS产线。
传感器芯片的研发是推动传感器产业发展的根本，不在传感器芯片上下功夫，中国传感器产业想要取得突破性发展是很难的。
本文整理了至今新增MEMS传感器芯片产线和最新进展情况，信息截止2022年8月，是目前最齐全的MEMS产线生产信息盘点。主要有企业IDM产线、代工产线、中试线、研发平台等，包括现有产线和拟新增产线，共计40条MEMS传感器芯片产线信息。
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（在建）1、广州增芯科技（代工）-12英寸
增芯科技有限公司12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目为最新曝光的12英寸晶圆项目。增芯科技为广州湾区智能传感器产业集团有限公司重点项目之一。
该项目总投资高达370亿元！是目前国内MEMS产业投资规模较大的晶圆产线之一，建成后将会是中国MEMS代工主要产线之一。
该项目将建设国内第一家专业定制化12英寸传感器晶圆厂，打造集研发、量产制造、封测与应用平台。一期第一阶段达产后产能2万片/月；一期第二阶段达产后产能扩至6万片/月。
该项目进入广州市2022年重点建设项目，目前已进入打桩阶段，开始动工建设。
2、赛微电子 （代工）-8英寸
以全球MEMS产线计算，赛微电子是全球及中国最大纯MEMS代工厂，2015年在深交所创业板上市，重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，2016年全资收购瑞典MEMS芯片制造商SilexMicrosystemsAB，提供压力、惯性、红外、微镜、光开关、硅麦克风等多种MEMS工艺开发及晶圆制造的服务。
根据半导体市场研究机构Yole Development统计的2020年数据，Silex Microsystems AB 在全球MEMS纯晶圆代工排名中位居第一，全球MEMS芯片代工市场（不包含IDM厂商自身制造部分的统计）的占有率约为8%。
赛微电子目前国内的MEMS产线位于北京，2021年6月北京8英寸MEMS产线（北京FAB3）一期建成生产，目前（2022年7月）已形成5000片/月产能，并计划在今年尽快实现一期1万片/月的产能，在2024/2025年尽快实现3万片/月的总产能。
▲赛微电子董事长杨云春手持北京FAB3生产的8英寸MEMS麦克风晶圆
（拟建）3、赛微电子 （代工）-12英寸
2022年1月3日晚间，赛微电子发布公告，公司于2022年1月1日与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。将是中国较具规模的12英寸MEMS产线之一。
赛微电子合肥项目公司注册资本拟设定为40亿元，计划赛微电子占股约36%(出资约14.4亿元)、合肥高新区管委会联合市区下属国资平台占股约24%（出资约10亿元）、项目核心团队持股约10%（出资约4亿元）、其他社会资本占股合计约30%（出资约12亿元）。
目前赛微电子主要晶圆产线布局：
①已运营产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN外延晶圆-产能830片/月。
②交易中产线：德国FAB5-汽车芯片-8英寸晶圆-产能高于8,000片/月。
③筹划/筹建中产线：FAB4(内部商业讨论中)；合肥FAB6-MEMS芯片-12英寸晶圆-设计总产能2万片/月；怀柔FAB7-MEMS芯片-6/8英寸晶圆-设计总产能3,000片/月；MEMS先进封测P-FAB1-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能1万片/月。
4、绍兴中芯集成（代工）
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(下称“中芯集成”)拥有目前中国大陆本土产能最大的MEMS产线，MEMS晶圆年销量达85000+片。
2018年3月由中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资设立中芯集成电路制造（绍兴）有限公司。同年5月，总投资58.8亿元的中芯集成电路制造（绍兴）项目开工奠基，该项目用地207.6亩，新建14.65万平米的厂房，建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。
中芯国际的MEMS方案主要集中在MEMS麦克风、加速度计、陀螺仪、压力、显微镜、超声波传感器、射频器件。
中芯集成一期规划10万片8英寸晶圆月产能。于2020年1月正式投产，5年内持续投资近60亿人民币建设达产，形成芯片年出货51万片和模组年出货19.95亿颗的产业规模，规模化量产麦克风、惯性、射频、MOSFET以及IGBT等产品的芯片和模组，实现年销售收入达40亿人民币，税收4.1亿元，净利2亿元。
2020年第四季度一期产能扩产至每月4万片晶圆，近期其成功完成晶圆设备链调试，8英寸晶圆月产能增至7万片，良品率达99%。
2021年度中芯集成一期产能利用率已达93%，于今年（2022年）6月30日递交科创板IPO申请，拟募资达125亿元，“二期晶圆制造项目”拟使用募集资金投入 66.60 亿元，将建成一条月产 7 万片的硅基 8 英寸晶圆加工生产线，进一步提升公司 8 英寸 MEMS 和功率器件的代工产能。相关详情请参看《中国大陆规模最大MEMS代工厂将上市！中芯国际是幕后推手》内容。
▲中芯集成电路制造（绍兴）厂房
5、美新半导体 （IDM）
美新半导体（MEMSIC）是全球领先的惯性MEMS传感器及解决方案提供商，于1999年成立, 目前总部位于中国天津，2007年在美国纳斯达克上市，是全球MEMS第一股。
美新半导体在无锡建有8英寸MEMS磁、惯性传感器封测产线。2021年7月，据绍兴滨海新区管委会公示公告，美新半导体将在绍兴建设MEMS磁传感器生产线及加速度传感器工艺开发实验线，该产线预计年产6亿颗MEMS芯片。
6、海康微影 （IDM）
海康微影是国内红外热成像巨头海康威视旗下企业，主要从事MEMS传感器、红外探测器芯片研发、生产。
2021年11月9日在投资平台上，海康威视透露海康微影已经自建一条8寸MEMS生产线及封装线，具备年产晶圆一万片，探测器百万颗的生产能力。
探测器产线洁净面积达到800平方米、净化级别高达10级的8英寸，拥有业界—流的集成电路设计、MEMS设计、MEMS/封装制程开发、应用成品开发及销售服务团队。
7、上海先进半导体（代工）
上海先进半导体前身是1988年中荷合资的上海飞利浦半导体公司，经过多次改制后，2019年被上海积塔半导体吸收合并，改制为上海先进半导体制造有限公司。
先进半导体由传统模拟芯片代工厂转型MEMS代工， 目前有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线，MEMS生产线可以代工的器件包括：三轴陀螺 仪、加速度计、生物MEMS芯片、光学MEMS、RFMEMS、微流体开关、压力传感器等，可被广泛应用于消费电子、医疗电子以及汽车电子等领域。
目前，该MEMS生产平台拥有世界最先进的深槽刻蚀、键合、硅片边缘修整等设备，设计月产量可达3000片。
▲上海先进半导体
8、昊润科技 （IDM）
山东昊润自动化技术有限公司从事硅压阻、硅电容OEM传感器，通用型、智能型及行业专用型自动化测控仪表的设计研发和规模化制造。
2011年欧洲经济危机期间，昊润科技收购芬兰VTI公司3D-MEMS 硅电容传感器全套生产线，并引进其核心技术。因此，昊润科技拥有自己的3D-MEMS技术和硅电容传感器生产线，年生产规模1500万只。
9、东方微磁 （IDM）
湖北宜昌东方微磁有限公司是中国船舶重工集团公司第七一〇研究所全资子公司，是一家致力于磁学计量和中国磁电产业发展的高新技术企业，建有国防科技工业弱磁一级计量站、磁电子技术国家地方联合工程实验室、湖北省磁电子工业技术研究院，拥有国内第一条MEMS磁传感器芯片生产线。
东方微磁的MEMS生产线2015年底全部调通，是国内首条可满足工业化生产的磁芯片生产线，保守产能为1000片/月，每年至少可生产月2亿颗芯片，共有溅射镀膜、光刻、真空、测试等设备进60台。
10、华润微电子（IDM&代工）
华润微电子是2002年华润集团收购华晶集团改组而成，总部位于无锡，拥有3条6英寸线，其中MEMS产线是国内规模最大的与CMOS生产线兼容的MEMS传感器量产生产线，具有国内领先水平的 MEMS 表面和体硅加工技术，用于制造压力、硅麦克风、光电、温湿度等MEMS传感器。
华润微电子8吋MEMS的3000片/月产能扩充已经完成，并投入使用。光电及MEMS麦克风工艺平台从6英寸升级到8英寸，实现批量生产，产品性能及良率水平优秀；整体提升了其MEMS工艺技术水平和竞争能力。
▲华润微电子
11、华虹宏力（代工）
华虹由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司合并而成，自建设中国大陆第一条8英寸（200mm）集成电路生产线起步，华虹宏力在上海金桥和张江共有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。
在8英寸制造平台上，华虹实现MEMS器件与标准CMOS工艺及生产线的全兼容。已流片的产品包括磁力计、加速度计、压力传感器等。
▲上海华虹宏力三厂
12、德尔森 （IDM）
德尔森集团是一家中德合作的高新技术企业，集团总部与产品设计中心位于德国法兰克福和中国南京。
德尔森与南京市共同建立江苏MEMS智能传感器研究院，投资1.04亿元建有基于德国CIS研究院技术的MEMS压力传感器芯片产线。
13、英特神斯科技 （代工）
江苏（南京）英特神斯科技有限公司是全球MEMS软件巨头美国Intellisense的中国战略研发机构，在江苏南京建有MEMS传感器芯片工艺线，与北京大学、清华大学、中国科学院等众多科研机构建立了战略合作关系。
14、力盛芯 （IDM）
力盛芯（洛阳）电子科技公司是由台湾LED产业之父石修投资建立的企业，主要生产微机电工艺传感器、硅基微型聚光斗芯片和微机电工艺集成电路代工制造三大类产品。2017年总投资9亿元，约5万平方米的8英寸MEMS芯片厂正式投产。
15、浙江芯动科技（代工）
浙江芯动科技有限公司位于浙江省嘉兴市，是一家专注高端MEMS代工并拥有自主知识产权的生产加工企业，是纳杰微电子旗下公司。
芯动科技拥有先进的6英寸MEMS芯片产业化生产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程，生产压力、加速度计、陀螺仪，光镜和生物医学等MEMS传感器芯片产品。
芯动科技目前已投入1亿多用于产线的建设，计划联合资本方在未来2-3年投入5亿元人民币继续完善制造基地的相关设备设施。该基地目前建筑面积为3000平方米，是中国最先进的MEMS器件加工平台之一，具备芯片制造、封装测试等一系列的能力。
▲浙江芯动科技厂房
16、睿创微纳（IDM）
睿创微纳总部位于山东烟台，是从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造的企业。
睿创微纳的8英寸MEMS晶圆生产线由公司与代工厂共建，已量产，月产能1500片晶圆。
2020年7月，与烟台开发区签署协议，建设一条8英寸MEMS工艺线和一条化合物半导体工艺线。其中，化合物半导体芯片工艺线面向半导体激光器、光电探测器、微波器件以及功率器件；MEMS工艺线面向高端光学MEMS器件、RF MEMS器件和惯性MEMS传感器等。
▲睿创微纳
17、罕王微电子（IDM&代工）
罕王微电子是一家以MEMS传感器设计及制造生产为核心的高科技中美合资企业，总部位于辽宁省沈抚新区，系罕王集团控股子公司。
罕王微电子2016年收购美信旗下MEMS传感器业务，2018年建成国内首条8英寸纯MEMS规模化量产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全流程，设计晶圆产能36万片/年。生产传感器包括：陀螺仪、IMU惯性测量单元、射频RF-MEMS及加速度、温度、湿度、压力、应力传感器等。
18、河北美泰（IDM）
中国电子科技集团第十三研究所全资子公司，2015年中电十三所的“6英寸SOI MEMS标准加工技术及在高性能MEMS 器件中的应用”通过科技部组织的专家验收。
6英寸SOI MEMS标准工艺和封装技术用于MEMS陀螺仪、加速度计、振动传感器、碰撞传感器、MEMS光开关、VOA及压力传感器等高性能MEMS器件的批量加工，美泰科技6英寸产线月产能达到1万片。
19、厦门西人马（IDM）
西人马（FATRI）是一家芯片IDM公司，旗下西人马联合测控（泉州）科技有限公司（FATRI UTC）成立于2017年，是西人马MEMS高端传感器和芯片制造基地，占地70亩，建筑面积20000㎡，具有6000㎡的超净车间和先进微纳米研究实验室，配备8英寸向下兼容6英寸的MEMS智能传感器芯片产线和中国先进的MEMS器件加工平台。
西人马19年11月获得朗润基金数千万A轮融资，20年一季度获得A+轮的1亿元人民币融资，2021年3月获B轮融资，发展迅速，西人马已经成为国内MEMS领域IDM芯片公司的鳌头，红外和压力传感器每日产量可以达到几十万颗。
20、广州奥松电子（IDM&代工）
奥松电子成立于2003年，专注于MEMS半导体工艺技术，是国内率先应用MEMS半导体工艺技术生产传感器芯片的高新技术企业，也是广东省MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称IDM）企业。
2020年9月，广州奥松电子有限公司6英寸MEMS半导体传感器芯片生产线正式投入运营，成功量产出温湿度、流量、气体、差压、风速等传感器芯片。
奥松电子MEMS半导体生产线一期工程为500纳米MEMS半导体工艺制程，生产设备约占整个投资规模的70%。根据规划，2021年二期工程建成350纳米制程工艺MEMS半导体生产线；2022年三期工程将建成180纳米制程工艺MEMS半导体生产线；总项目全部建成投产后，每月流片规模将达到4万片，
2021年8月，奥松电子官网宣布对外开放MEMS芯片代工业务，包括设备共享、技术支持、企业孵化等服务。
2021年4月奥松电子控股的全资子公司——奥松半导体（珠海）有限公司，将在珠海高新技术产业开发区建设8英寸先进MEMS特色半导体IDM产业基地项目。该项目建成后，将成为国内先进的MEMS芯片及智能传感器产业集群，提高MEMS芯片的代工和量产能力。
21、诺思微系统（IDM）
诺思微系统位于天津，是一家无线设备射频前端MEMS滤波芯片服务商，其产品主要采用薄膜体声波谐振器(FBAR)技术以及硅衬底的微机电系统(MEMS)制造技术，同时为无线射频滤波器、双工器、和多工器等提供解决方案。
诺思微已投产一条6英寸MEMS晶圆生产线和一条4英寸工艺研发线。厂房和研发中心总占地面积2.7万平方米。
2021年3月，国家重点研发计划“制造基础技术与关键部件”重点专项项目“硅基MEMS压电薄膜及器件关键技术与平台”的项目在诺思微系统启动，针对5G/6G无线通讯、物联网等对射频滤波器、智能传感器提出新的技术要求，对实现晶圆级硅基MEMS压电器件的大规模生产、摆脱我国目前关键MEMS压电器件受制于人的局面，有重要意义。
2021年8月完成4亿元融资，预计在一年内全面加速产能释放，达年产20亿颗滤波器芯片的产能规模。
22、多维科技（IDM&代工）
成立于2010年，总部在江苏张家港，建设有完整的第四代磁传感技术——隧道磁电阻（TMR）的磁性感应芯片产线。
多维科技的磁传感器晶圆代工厂拥有6英寸和8英寸MEMS晶圆产线，提供完整的磁传感器（AMR / GMR / TMR）开发及晶圆制造服务（包括设计、制造和测试），年产10亿个TMR磁传感器。
2021年5月多维科技获4亿元融资，将用于对现有产线进行升级，能够进一步强化“自研、自产、技术领先”的核心竞争力。
23、湖南启泰传感科技（IDM）
2006年成立，总部在湖南浏阳。启泰传感以王国秋教授为首的科研团队攻克了异质膜关键工艺与技术，建设国内第一条金属基薄膜力敏芯片——MEMS压敏传感芯片生产线，是世界上少数几家具有金属溅射薄膜压敏芯片规模化生产能力的公司之一。
2019年8月该生产线实现批量生产，年产压敏传感芯片50万颗，至2021年一期工程顺利完工投产，用地面积35亩，建设总用地面积2万多平米，传感器芯片年生产能力可达600万颗，传感器封装200万支，年产值可达10亿元。
二期项目正在进行，预计完工后，传感器芯片产能将达2000万颗，传感器封装1000万支，年产值可达50亿元。
24、高德红外（IDM）
高德红外创立于1999年，总部位于武汉，拥有8 英寸 0.25um 批产型 MEMS 生产线，是目前国内唯一一条自主可控且具备批产能力的非制冷红外焦平面探测器生产线，已实现从 120×90 到 1280×1024 从低到高各类面阵规格产品型号批产能力。
高德红外目前已拥有3条8英寸红外探测器产线，据2021年8月消息，年底将有新产线投产，并提高3~4倍产能。
（在建）25、锐石创芯（IDM）
锐石创芯是一家专注于高性能的4G/5G射频前端产品的研发及销售的公司，主要应用于智能手机、物联网终端、平板电脑。
锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目位于重庆，总占地面积120亩，总投资22亿。其中一期投资约8亿元，项目核心厂房由晶圆厂和动力站组成，建筑面积共2.65万平方米，目前主体建筑已封顶，主要生产射频前端MEMS芯片。
26、武汉衍熙微器件（IDM）
武汉衍熙微器件拥有全国第一条8寸体声波（BAW）量产线，具有先进的光刻、薄膜、蚀刻以及封装设备，并建立创新自主开发的产品生产流程。该产线主要产品有MEMS滤波器、双工器等。
2018年，武汉衍熙微器件进行项目扩建，一期为租赁现有厂房5600平方米，建设3600平方米的无尘室车间；二期计划建设约10000平方米的无尘室车间，用于扩大生产。
27、士兰微（IDM）
杭州士兰微1997年成立，是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。
自2010年开始，士兰微电子投入大量资金，通过对加速度传感器、地磁传感器、压力传感器等一系列传感器产品的开发，在6吋、8吋芯片生产线上实现了批量制造能力，并建立自己的MEMS封测生产线，初步走通了系列传感器的IDM发展之路，已申请相关发明专利百余项。
目前士兰微MEMS传感器产品系列丰富，有：MEMS加速度计、三轴AMR磁传感器、六轴惯性传感器、高性能MEMS麦克风、数字三合一传感器、心率传感器、高性能气压压力传感器等。
2021年7月30日，士兰微发出资产重组公告，引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司，募集11亿元。
28、苏州固锝（IDM）
苏州固锝成立于1990年，是国内二极管龙头企业，旗下子公司明锐光电、明皜传感、艾特曼电子等涉足MEMS传感器IDM业务。
2010年固锝收购明锐光电，明锐光电主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八英寸晶圆级封装技术及产线和产品研发。
2011年成立明皜传感，从事微机电传感器芯片和器件的工艺开发、设计。2021年8月，明皜传感获小米投资，注册资本由 6443.64 万元人民币增加至 7085.19 万元人民币，增幅为 9.96%。
2021年6月，苏州固锝与华景传感合资成立华锝半导体，愿景是将华景传感的MEMS麦克风芯片设计技术与苏州固锝的封测技术及生产经验相结合，逐步实现MEMS麦克风在高端领域的进口替代。
同月，华锝MEMS声学传感器及射频滤波器封测项目落户苏州。项目一期产线将建立符合华为体系标准的MEMS声学传感器的封测基地，主要客户有小米、科大讯飞等；二期将引入国内首创MEMS麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线，该晶圆级封装为芯片流片工艺最后一道关键工艺，华锝将拥有自主晶圆级封装相关自主技术知识产权。
29、沈阳仪表科学研究院（中试线）
沈阳仪表科学研究院传感器国家工厂研究中心是我国唯一的国家级传感器工程研究中心，在中国传感器研发、生产、应用等方面有着举足轻重的地位。是我国传感器标准起草牵头单位、传感器行业协会理事长单位。
研究中心建有4英寸中试线，主要用于MEMS传感器研发生产使用。
30、国家智能传感器创新中心（中试线）
2021年6月30日，由国家智能传感器创新中心（简称“创新中心”）建设的国内首条12英寸先进传感器中试线成功通线。
该中试线以国产设备为主，具备晶圆键合、晶圆减薄、干湿法刻蚀、物理和化学气相沉积、原子层沉积、化学机械研磨、湿法清洗、自动化量测等先进传感器和晶圆级3D集成技术的核心工艺能力，同时为国产装备提供验证平台，加速先进传感器产业链国产化，实现自主可控。
31、苏州纳米城（中试线）
苏州纳米城6英寸MEMS中试线由苏州纳米科技发展有限公司（苏州工业园区政府出资）建设，是江苏省“十二五”重大科技平台项目。
苏州6英寸微纳机电制造（MEMS）中试线采用市场化、全开放的运作模式，主要开展MEMS产品工艺研发、MEMS加工、部分封装测试、专利运营、设备租赁、超净场地租赁、工艺技术培训等十多项专业服务，目前已成功导入压力传感器、微镜传感器、微流体传感器等产品
32、苏州纳米城（中试线）
苏州纳米城6英寸MEMS中试线由苏州纳米科技发展有限公司（苏州工业园区政府出资）建设，是江苏省“十二五”重大科技平台项目。
苏州6英寸微纳机电制造（MEMS）中试线采用市场化、全开放的运作模式，主要开展MEMS产品工艺研发、MEMS加工、部分封装测试、专利运营、设备租赁、超净场地租赁、工艺技术培训等十多项专业服务，目前已成功导入压力传感器、微镜传感器、微流体传感器等产品
33、苏州纳米技术与纳米仿生研究所（中试线）
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所由中国科学院与江苏省人民政府、苏州市人民政府和苏州工业园区于2006年共同创建。研究所前瞻布局了电子信息、纳米材料、生物医学等重点研究领域，建设有用于MEMS器件研发使用的代工产线。
34、淄博高新区6英寸中试线
该产线由清华大学、淄博高新区MEMS研究院和国高(淄博)微系统科技有限公司共同完成。
是国内首条硅基4/6英寸兼容MEMS中试代工平台，超净规模国内一流；配备了国际一流设备的中试代工线，中试生产能力可达月产传感器十万只，产品的测试环境也居国内先进水平。
35、兵器214所（中试线）
蚌埠兵器214所智能传感器创新中心已建成国家级微电子机械系统(MEMS)国家地方联合工程实验室和6英寸MEMS智能传感器研制生产工艺线，具有设计、制造、封装、筛选测试及应用的全产业链研制生产能力，拥有丰富的完全自主知识产权的MEMS技术，核心发明专利300余项，产品覆盖高端惯性传感器、压力传感器、光MEMS传感器、流量传感器以及气体传感器等，是国内MEMS龙头企业和工信部传感器“一条龙”示范企业。
36、中科院微电子所（中试线）
2016年由中科院微电子所设立的MEMS研发平台，其8英寸MEMS中试线工艺稳定性达到98%；针对三轴重力加速度计、基于氧化钒的红外图像传感器、医用CT中X-ray探测、基于薄膜体声波滤波器（FBAR）、MEMS红外探测器等产品。
37、上海微技术工研院（中试线）
2017年，上海微技术工业研究院（以下简称“工研院”）构建的国内首条，全球领先，兼容CMOS的8英寸研发中试线正式投入运营，月产量将达到3000件。
该产线部署了MEMS、硅光子、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁传感、功率及生物等相关工艺和量测设备。作为国内第一条先进8英寸研发中试线，SITRI的8英寸研发中试线不仅可承担产品研发、小批量生产、技术培训、设备验证等服务，有助于提升研发的成功率。
今年6月，上海微技术工研院宣布将8英寸线每年四分之一的总机时资助给上海大学，用于微电子学院教学实践，为期5年。
38、中科院电子学研究所（研发平台）
中国科学院电子学研究所（以下简称电子所）创建于1956年，现已并入中国科学院空天信息创新研究院，是我国第一个综合型电子与信息科学研究所，设有传感技术联合国家重点实验室(北方基地)，建有用于MEMS研发使用的MEMS产线。
39、中科院上海微系统所（研发平台）
中国科学院上海微系统所设有传感技术联合国家重点实验室(北方基地)，现有的MEMS技术平台由微系统加工平台和微系统封装平台两部分组成，分别位于上海微系统所漕河泾园区内主楼的一层和二层净化间内。
整个平台拥有100多台套先进的大中型设备，总价值达1.1亿元，可以完成从微芯片制造、芯片封装、器件测试、微系统集成等成套工艺，为微系统研究提供有力的技术保障。
40、西北工业大学宁波研究院（研发平台）
西北工业大学宁波研究院智能传感芯片技术研究中心依托西北工业大学微机电系统及纳米技术双一流学科、极端环境智能微系统国家重点实验室（培育）宁波基地、空天微纳系统教育部重点实验室宁波基地等优势平台，建有国际先进、国内一流的硅基MEMS核心工艺加工服务平台，团队实力雄厚，具有MEMS器件结构设计、批量化代工、性能测试等研发加工能力。
西北工业大学宁波研究院MEMS加工平台位于宁波市国家高新区智造港A区，拥有世界顶级SPTS深硅刻蚀机、SUSS MA/BA8 Gen4光刻机、SUSS XB8键合机、全自动涂胶显影机、原子层沉积设备、两台电子束蒸镀设备（金/银/铝等金属、SiO2/Al2O3等介质）、两台激光隐切设备（硅/玻璃）、湿法腐蚀与清洗系统、椭偏仪、台阶仪等MEMS工艺专业设备，设备兼容8/6/4/2英寸晶圆加工，面向全国提供MEMS芯片结构设计、镀膜、光刻、刻蚀、划片、封测、应用开发等全方位技术服务。
结 语
传感器芯片的研发是推动传感器产业发展的根本，不在传感器芯片上下功夫，中国传感器产业想要取得突破性发展是很难的。
每一条MEMS晶圆生产线的建设，均需要巨大的投资。每种类型的MEMS传感器具有一定的“独立性”，这点区别于芯片的Fabless业务，拥有自己MEMS产线的企业在研发和生产传感器上有天然的优势，因此许多国际传感器大厂往往拥有自己的MEMS产线。
随着中国MEMS传感器厂商的崛起，势必需要越来越多的MEMS产线。
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