蔚小理自主研发芯片的计划取得新进展

随着激光雷达对特性和整体系统需求的提高，集成度更高SoC可能会取代FPGA，未来广泛应用于激光雷达，如集成光电探测器、前电路、波形智能、波形算法解决、激光脉冲控制等功能模块SoC。同时，小鹏的自动驾驶芯片也是特斯拉的标杆对象FSD，那么自动驾驶芯片自研真的那么容易吗？

汽车公司制造核心已经不是什么新鲜事了。除了像比亚迪这样在半导体行业工作多年的汽车公司外，其他传统汽车公司去几年的核心短缺浪潮中，也开始了各种投资，或开发自己的AD9057BRS-40汽车芯片。

然而，对于新力量来说，他们的自主研究目标是专注于自主驾驶芯片。例如，2020年，蔚来和小鹏正在建立一个自主驾驶芯片团队。在大华投资的零运行汽车中，双方合作开发的凌芯01自动驾驶芯片已经在零运行C11款车型大量实装，这也是国内第一家选择自研自动驾驶芯片的新动力汽车企业。

自然，零跑在一定程度上可以利用大华本身AI芯片领域的技术，但对于蔚来和小鹏来说，需要从零开始建立芯片研发团队。此前的消息是，蔚来汽车于2020年成立Smart Hardware硬件团队宣布开始开发自动驾驶芯片；2021年4月，小鹏汽车也有报道称，自动驾驶芯片项目在中国和美国同时开放。团队规模约为10人，预计将在2021年底或2022年初上映。然而，目前进展不如预期。

最近，蔚小理三家的自研芯片计划有了新的进展。根据延迟LatePost消息称，蔚来已经成立了近300个芯片团队，包括自动驾驶芯片和激光雷达芯片；目前，小鹏的芯片团队有近200人，目标是开发特斯拉FSD计算率高的自动驾驶芯片；计划从功率半导体开始，目前仍处于初步调查阶段。

显然，蔚来在芯片研发方面的投资是目前三大汽车制造新力量中最大的。据了解，除了自动驾驶芯片外，蔚来和其激光雷达供应商图达通共同开发了另一款激光雷达芯片。激光雷达包括激光、探测器、数据处理等部件，其中数据处理部分具有高精度ADC，高速运放TIA，主控FPGA关键部件。

然而，随着激光雷达对特性和整体系统需求的提高，集成度更高SoC可能会取代FPGA，未来广泛应用于激光雷达，如集成光电探测器、前电路、波形智能、波形算法解决、激光脉冲控制等功能模块SoC。

此前，从何赛科技的招股书中不难发现，何赛已经开始自主研发激光雷达SoC，与此同时，英特尔其子公司合作Mobileye硅光激光雷达联合开发SoC。因此，蔚来与图达通合作开发的激光雷达芯片可能就是其中之一SoC，这种合作将进一步加深蔚来与图达通激光雷达的技术交流。

在自动驾驶芯片层面，除了相对低调的凌芯01，特斯拉的FSD芯片无疑是目前汽车企业自主研发的最成功的自动驾驶芯片。有趣的是，去年，蔚来CEO李斌曾说，“自主研发自动驾驶芯片并不难，比手机芯片更容易”。同时，小鹏的自动驾驶芯片也是特斯拉的标杆对象FSD，那么自动驾驶芯片自研真的那么容易吗？

从特斯拉FSD就芯片的结构而言，其中CPU，GPU，I/O在市场上使用等等IP，特斯拉自主研究的部分主要在NPU向上。特斯拉自动驾驶芯片负责人Pete Bannon他们还表示，他们的芯片只供自己使用，这大大降低了芯片需求的复杂性，难度相对较小。

虽然芯片必须为无人驾驶算法迭代提供足够的实用性，以满足多个算法迭代。然后，如果汽车公司亲自制造核心，他们可以更好地根据自己的需要进行设计，如取消无关的实用接口和模块，简化设计，更好地完成软件适应，提高芯片计算利用率。

说到最困难的领域，确实不是设计，而是汽车公司对自动驾驶芯片的需求不会太大，OEM成本可能会更高。因此，在自主开发的自主驾驶芯片的路径上，汽车公司可能会选择与其他芯片制造商合作。在未来需求达到一定程度后，成本必然低于市场上通用的自动驾驶芯片，更重要的是，它为自己的品牌带来了差异化的竞争力。