安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工

“长沙高新区”微信公众号消息，10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开建。

长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户新区，是国内唯一聚焦高端芯片封装的高新技术企业，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，成功量产大芯片封装，推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作，填补了湖南省集成电路产业链的空白，对全国集成电路产业发展具有非常重要的战略意义。

未来三年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地，解决大芯片封装“卡脖子”难题。据了解，本项目达产后，产能规模将充分满足省内芯片企业先进封装需求，并带动近千人就业，提供数百个高端就业岗位。