美籍专家受限离职，芯片修正案出口管制范围广影响大

? ? ? ?据业内消息，近日拜登政府的芯片修正案" target="_blank">芯片修正案出口管制范围扩大，诸如小于18nm的DRAM芯片、128层以上的NAND芯片等技术均被美国商务部限制，从昨天开始，从事高端芯片制造业的包含华裔在内的所有美籍人员不得从事相关工作并陆续离职，大量美国半导体公司停止合作，长鑫、长存等均受影响。

　　美国商务部工业与安全局(BIS)以限制用于军事用途的高端芯片为由，修正案出口管制条例限制了中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。总体分为两个关键方面：

　　第一，条例对某些先进计算半导体芯片、超级计算机最终用途交易以及涉及实体清单上某些实体的交易实施了限制性出口管制;

　　第二，条例对某些半导体制造物项以及某些集成电路 (IC)最终用途的交易实施了新的管制。

　　具体细则为：

　　1)将某些先进和高性能计算芯片及含有此类芯片的计算机商品加入《商业管制清单》(CCL);

　　2)对运至中国的最终用途为超级计算机或半导体开发或生产的物项增加新的许可证要求;

　　3)将《出口管理条例》(EAR)的适用范围扩大至某些外国生产的先进计算物项及外国生产的最终用途为超级计算机的物项;

　　4)将受制于许可证要求的外国生产物项范围扩大到实体清单上位于中国境内的28个现有实体;

　　5)将某些半导体制造设备和相关物项增加到《商业管制清单》;

　　6)对目的地为中国的半导体制造“设施”(semiconductor fabrication “facility”)且能制造符合特定标准的集成电路之物项，增加新的许可证要求。由中国实体所有的设施将面临“推定拒绝”政策，而跨国公司所有的设施将基于逐案审查政策决定。相关阈值如下:

　　· 非平面晶体管结构16nm或14nm或以下(即FinFET或GAAFET)的逻辑芯片;

　　· 半间距18nm或以下的DRAM存储芯片;

　　· 128层或已上的NAND闪存芯片。

　　7)限制美国人员在没有许可证的情况下支持位于中国的某些半导体制造“设施”(semiconductor fabrication “facilities”)集成电路开发或生产的能力;

　　8)对开发或生产半导体制造设备和相关项目的出口物项增加新的许可证要求;以及

　　9)建立临时通用许可证(TGL)，对目的地为中国以外地区使用的物项，允许特定及有限的的相关制造活动，以减少短期内对半导体供应链的影响。

　　该条例将在向《联邦公报》提交公众审阅后分阶段生效。对半导体制造物项的限制在申请公众审阅时生效(2022年10月7日) ，对美国人支持位于中国的某些半导体制造“设施”(semiconductor fabrication “facilities” )集成电路的开发、生产或使用能力的限制于5天后生效(2022年10月12日) ，对先进计算和超级计算机的管制，以及条例中的其他更改于14天后生效(2022年10月21日) 。

　　目前被要求停止向生产先进逻辑芯片的中国工厂发货的美国芯片设备制造商包括KLA Corp、Lam Research Corp和Applied Materials Inc。此外，有消息称其他国家可能会采取类似行动，以确保国际合作。

　　其中第7条规定中的美国人员是包括美国公民、美国绿卡持有者、美国庇护民、美国公司/组织以及位于美国的人士，符合以上定义的个人和实体都将受到本次新规的规制。这对于从事新规所列明的先进制程相关我国公司所雇佣的美国研发、采购人员和我国公司在美国开设的研发中心都将带来巨大冲击。

　　半导体行业的公开文件显示，拥有美国公民身份的华裔美国人已经在我国创办了多家顶级芯片设备和材料公司，以及数百名高管和专业人士也拥有美国公民身份。此政策将从昨天开始，上述人员都将受到限制，直至他们获得许可证，否则可能将会受到民事和刑事处罚。

　　美国行业内的律师表示，这项新限制不仅适用于可能支持目标IC类型的开发和生产的工程师，也适用于其他业务人员，因为它也适用于“参与其他业务功能(例如运输或传输商品)的美国人或技术”，并且同样适用于在我国的美国外籍人士，以及位于美国的美国公司。

　　而目前这项新规定的唯一规避措施就是通过放弃美国公民身份或改变工作区域的范围来继续从事相关工作，但是多位芯片行业高管表示，这些华裔美国人要在一夜之间放弃公民身份并非易事。

　　目前来说，这项新的修正案将影响到中国芯片代工的龙头企业制造商中芯国际、华虹半导体，以及存储芯片制造商长江存储和长鑫存储。行业内均认为长江存储和长鑫存储是中国打入全球存储市场的最大希望，未来将逐渐和美光甚至三星等顶级芯片公司抗衡，但这次将对这两家公司的发展构成重大障碍。