俄罗斯自研48核处理器内部首次公开 跑分输给华为麒麟

正面的PCB基板非常干净，只有寥寥几颗电容，但内核上很干净，没有丝印任何标记。

台积电16nm 16FFC工艺制造，面积月607平方毫米，和NVIDIA AD102差不多。

背面是典型的LGA封装，触点分为两部分，中间是大量电容。

内部基于Arm A75公版架构，频率2.0-2.5GHz，一共48个核心，每四个一组，支持单路、双路、四路配置，单系统最多192核心。

每核心有自己的512KB二级缓存，然后每四个核心一组共享2MB三级缓存，总容量24MB，甚至还有四级缓存，分为16组，每组2MB，总容量32MB。

此外，支持六通道DDR4-3200 ECC内存，单路最大容量768GB，支持PCIe 4.0(五组x16)、CCIX 1.0互连总线、USB 2.0、双千兆网络，集成自研RISC-V架构协处理器，用于安全启动和管理。

性能方面，根据官方说法，综合SPEC2006 CPU Integer、Coremark、Whetstone、7Zip、HPLinkpack等多项成绩，可媲美Intel 2017年发布、Skylake架构的至强金牌6148 2.4GHz 20核心，或者AMD 2017年、Zen架构的霄龙7351 2.9GHz 16核心，

对比同样ARM架构的华为鲲鹏920 2.6GHz 48核心，性能则低了大约15％。