三星计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片
TheLec 报道称,三星正计划使用一种称为背面供电网络 (BSPDN) 的技术来开发 2 纳米,该技术是上周由研究员 Park Byung-jae 在三星 SEDEX 2022 上推出的一种新技术。该方案给出了制程缩进、3D封装外的另一个方向,即开发晶圆背面。
TheLec 报道称,三星正计划使用一种称为背面供电网络 (BSPDN) 的技术来开发 2 纳米,该技术是上周由研究员 Park Byung-jae 在三星 SEDEX 2022 上推出的一种新技术。该方案给出了制程缩进、3D封装外的另一个方向,即开发晶圆背面。
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