士兰微拟募资65亿元用于半导体产线建设
10月14日晚,士兰微公告,公司拟通过非公开发行 A 股股票的方式募集资金。募集资金总额不超过 650,000.00 万元(含本数),拟投入以下项目:年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期) 。
10月14日晚,士兰微公告,公司拟通过非公开发行 A 股股票的方式募集资金。募集资金总额不超过 650,000.00 万元(含本数),拟投入以下项目:年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期) 。
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