基于自研RISC-V核，六角形半导体开发的图像处理SoC芯片出货超千万颗

2022年10月18日全球领先的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片公司六角形半导体有限公司（以下简称“六角形半导体”）宣布，基于自研RISC-V核开发的图像处理SoC芯片累计出货超千万颗，应用覆盖手机超高清视频编解码系统处理、智慧家电、车载中控、工业控制等各类智能终端人机交互显示控制。

六角形半导体的图像处理SoC芯片HX5520采用自研32位RISC-V CPU核、2.5G超高速MIPI接口，具有高效图像处理能力（自适应分辨率及图像格式转换），可实现超高清2K@ 120帧输入输出。HX5520支持多种图像格式（RGB，YuV，RGBG等），支持DSC1.2编解码，支持多种应用模式（包含命令模式、图像直通模式以及混合模式），同时集成了PMU（电源管理单元，Power Management Unit），动态功耗小于120mw。该图像处理SoC芯片采用先进的28nm HPC+工艺制造，可提供QFN、WLCSP封装以满足客户不同应用的需求。

HX5520 full mask（全光罩）采用国际一流代工厂的28nm先进制程，一次流片成功，各项性能指标达到预期，一经推出就得到市场的热捧。样片验证后4个月时间就实现超过3KK颗出货，目前六角形半导体基于自研RISC-V核开发的图像处理SoC芯片累计出货超千万颗，充分证明公司扎实的技术研发实力、市场推广和供应链管理能力。

六角形半导体CEO舒杰敏表示：全球性通胀、区域战争、疫情影响以及供应链问题，引发近期芯片行业出货量持续下降，但芯片作为电子产业的支柱特性不仅没有减弱，反而显得更为重要。公司成立之初就不断进行产品应用和技术实现沙盘推演，确保芯片场景高效落地，即使在低迷的市场环境下，六角形半导体的经营业绩仍呈现爆发式的增长。六角形半导体的研发团队擅长图像处理和显示技术的设计，始终秉持技术为本、市场场景落地为目标的策略，将会持续推出一系列有竞争力的高集成度、低功耗图像处理SoC芯片，力求技术引领锐意创新，保证企业长期持续成长。