SEMI预计2025全球200mm晶圆厂产能大涨20%至历史新高

（来自：SEMI）

在周二的《200mm Fab Outlook to 2025》半导体行业展望报告中，SEMI 指出汽车和其它应用需求的激增，正在推动功率半导体和 MEMS 的产能扩张。

包括 ASMC、比亚迪半导体、华润微电子、富基电子、英飞凌科技、安世半导体、意法半导体在内的芯片制造商，均已宣布投建 200mm 新晶圆厂、以满足不断增长的市场需求。

此外汽车与功率半导体的晶圆厂产能，从 2021 到 2025 年的增长率高达 58%，其次是 MEMS（21%）、代工（20%）和模拟（14%）。

从区域来看，中国将在 200mm 晶圆产能扩张方面引领全球，预计到 2025 年增长 66% 。其次是东南亚（35%）、美洲（11%）、欧洲和中东（8%）、以及韩国（2%）。

如果只预估到 2022 年底，中国大陆地区预计也可占据全球 200mm 晶圆厂产能的 21%（中国台湾地区为 11%），然后是日本（10%）。

【背景资料】

SIMI《2025 全球 200mm 晶圆厂展望报告》追踪了 330 多家工厂和产线，反映了 53 处设施和产线的 75 项更新，包括自上一份报告（2022 年 4 月）以来的四个新项目。

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