受出口管制影响，泛林预计2023年全球晶圆设备需求下降将超20%

当地时间10月19日，半导体设备厂商Lam Research（泛林）发布了截至9月25日的季度财报。本财季，泛林营收50.74亿美元，环比增长9.5%，净利润达到14.26亿美元。

从业务部门来看，存储芯片制造设备依然是泛林半导体占比最高的营收来源，NVM（非易失性存储）设备与DRAM设备占比分别为39%和13%，合计52%。代工设备、逻辑芯片/其他制造设备营收占比分别为34%和14%。

从区域来看，中国大陆市场是泛林半导体最大的营收来源，营收占比达到30%。

在当天举行的财报电话会议上，泛林半导体总裁兼CEO Tim Archer指出，美国近期出台的针对中国大陆的半导体技术出口管制新规，将对泛林半导体2023年的营收造成影响。?

“近期，美国针对中国大陆出台了半导体技术出口管制新规，其中包括晶圆制造设备以及相关的零部件和服务。”Tim Archer表示，“我们预计这些规定将对泛林2023年的营收造成20亿~25亿美元的影响。”

在影响公司本身营收的同时，美国出口管制新规还将导致2023年全球晶圆厂设备投资的下挫。

“将美国对中国大陆的出口管制新规考虑在内，我们预计2023年全球晶圆设备投资将出现20%以上的下降，其中很大一部分是由存储领域的投资减少导致的。”Tim Archer指出。

对于下一财季，泛林预计营收为51亿美元，上下浮动300万美元，与本季度基本持平。

虽然今年以来半导体产业增长动力放缓，泛林还是针对晶圆厂设备的结构性增长潜能进行了投资，包括保证已经安装的工具以最高效率运行，面向客户长期技术路线的持续研发投入，以及基于全球研发和制造基础设施加速创新。

“虽然我们预计2023年的晶圆厂设备支出会走弱，但应对行业低迷周期的技术引领力和经过履历证明的管理能力，使我们具备了抓住未来产业机遇的基础。”Tim Archer表示。