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远端射频模块(RRU)关键技术创新及发展趋势


远端射频模块(RRU)包含收发信机(TRX)、功放、射频(RF)算法、滤波器、天线五大专有关键技术方向。其中TRX主要聚焦高集成、低功耗、大带宽技术;功放及算法主要聚焦高效率低成本技术;滤波器主要聚焦小型化、轻量化技术;天线主要聚焦于天面简化、5G低频大规模多输入多输出(MIMO)、5G高频技术。本文同时详细说明了近十年来这些技术的发展趋势及创新。

1、RRU关键技术方向及重要性

远端射频模块(RRU)是无线基站中的核心子系统,主要完成基带到空口的发射信号处理、接收信号处理,主要功能见图1。

RRU系统由收发信机(TRX)、功放、滤波器、天线、电源、结构六大硬件子系统组成,包含TRX、功放、射频算法、滤波器、天线五大专有关键技术方向。

RRU关键技术所服务的RRU在无线网络各子系统中有2项第一:主设备发货量占比第一(占比>70%);销售额占比第一(>45%)。因无线网络又是运营商网络中的销售额占比最高的部分,所以也可以说RRU在运营商网络各子系统中销售额占比第一。

基于RRU这样的位置,四大通信设备制造商都投入了大量的人力、物力来提升RRU产品关键竞争力,以期获得对应的市场回报。

RRU产品关键竞争力(强业务能力、高效率、低成本、小体积、轻重量等)提升,要点之一是要做好RRU关键技术研发。中兴通讯深知这个要点,所以在该方向上持续投入了大量的人力、物力。通过数十年持续研究,中兴通讯在RRU关键技术上已从追随者成为行业领先者。

文章中,我们将细化介绍近十年来RRU关键技术方向细分、演进趋势及创新。

2、中兴通讯RRU关键技术创新

2.1 TRX关键技术创新

TRX主要分为数字、射频2部分,主要用来完成数字信号和射频小信号的转换。

TRX关键技术集中体现在链路方案及关键元器件的演进上。以小型化、大带宽、低功耗、低成本为驱动力,TRX数字中频部分形成了2种方案及对应的关键元器件演进路线(如图2所示),TRX射频部分形成了3种链路方案及对应的关键元器件演进路线(如图3所示)[1]。


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图2、TRX数字中频部分演进路线


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图3、TRX射频部分演进路线

现场可编程门阵列(FPGA)的特点是灵活可编程,可快速响应RRU产品所需的新特性。在这个方向上,中兴通讯RRU快速形成了FPGA平台方案,积累了基于FPGA的高效模块化设计方法,很好地支持了产品新特性的快速稳定交付。

专用集成电路(ASIC)相比FPGA,成本、功耗均降低约50%,对产品竞争力贡献突出。中兴通讯从2006年开始投入,已研发了若干代ASIC,很好地提升了RRU产品的热耗、成本竞争力。

模数(AD)/数模(DA)+多芯片组件(MCM)方案聚焦于高性能,特别是全球移动通信系统(GSM)应用。演进路线的核心是器件高性能+多功能集成。中兴通讯从2008年开始投入,已研发了5代MCM,使得2T2R RRU的射频器件从30颗降低到8颗,功耗降低>30%,单板布局面积降低>5倍。

TRXSOC方案采用零中频,其显著特点高集成、低功耗。从2011年开始,中兴通讯已研发5代TRXSOC,零中频技术及器件已适用于越来越多的RRU产品形态,并特别适用于5G大规模MIMO有源天线单元(AAU)。

射频采样(RFS)方案采用转换速率(GSPS)高速AD/DA相关技术,对DC-6GHz射频信号进行直接采样。特点是高性能(杂散性能好)、多频和大带宽,特别适用于多频RRU、5G高频等大带宽的RRU。从2014到现在,器件已演进5代,集成度和超带宽性能持续提升[2]。

近年来,数字中频射频单芯片方案及关键器件路线开始成为热点,后续大规模数模混合集成会持续演进和整合提供RRU独具优势的射频解决方案。

另在5G高频产品方向,中兴通讯整合行业资源集中力量较早地开始5G高频射频前端方案(如图4所示)和关键元器件研发。关键器件演进路线上,互补金属氧化物半导体(CMOS)、氮化镓(GaN)多工艺路线并行,预计在2022实现规模商用。


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图4、5G高频链路方案解调器

2.2 功放关键技术创新

功放位于发射通道的末级,通过将已调制的射频信号进行功率放大,从而得到足够大的射频输出功率(例如:100W),然后馈送到天线上辐射出去。

功放关键技术主要包含高效率、大带宽、频段拓展几大方向,其演进路线见图5。


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图5、功放关键技术演进路线

功放热耗占RRU总热耗的60%~70%,因此高效率是功放设计的最重要目标。功放效率的提升依托于功放器件效率提升、高效率电路架构设计2个方面。在功放器件方面,从2010—2017年末,主流功放厂家的横向扩散金属氧化半导体(LDMOS)功放器件经过了3—4代的升级,其中高频段(1.8GHz以上)上GaN已逐步取代LDMOS成为高效器件的首选。在高效率电路架构方面,目前主流商用的高效率电路架构为Doherty路线,在研发的为包络跟踪(ET)路线、Outphasing路线。中兴通讯从2008年开始投入高效率功放自研,已经过了8代研发,形成了独有的ZM、DM技术,使得RRU的功放效率始终保持在业界领先水平。在对产品的贡献方面,以正交频分多址(FDD)两发RRU为例,产品3代升级整机热耗降幅超过30%,其中PA热耗降幅超过80%。

随着运营商带宽的提升、高频段大带宽的主力商用,以及天面单元数的降低,功放的带宽已从单频30~75MHz到多频,再到5G单频的200~400MHz并持续增加。功放对应采用宽带电路方案、超宽带射频(UBR)电路方案来解决,同时GaN功放管的大宽带特性也很好地支持了功放带宽的持续增加[3]。

为获取更多的可用频谱资源,运营商频谱逐步向高频拓展,对应功放要支持的频段也逐步拓展。主力商用的频段,也已从早期的900/1800/2100MHz,发展到2.6GHz,及5G低频的3.5/4.5GHz,再发展到5G高频的28/39GHz。在器件方向GaN功放管的高频特性很好地支持了功放频段向高频的拓展。

2.3 算法关键技术创新

射频算法主要包括削峰(CFR)、数字预失真(DPD)和无源互调抵消(PIMC)等多个关键技术方向。其中削峰、数字预失真方向的演进路线见图6。


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图6、射频算法关键技术演进路线

削峰是通过对信号的峰值采用适当的策略进行处理,从而达到降低信号峰均比(PAR),并兼顾误差向量幅度(EVM)和邻信道功率比(ACPR)指标恶化限制在允许范围内的目的。根据不同的峰值处理策略,削峰算法主要分为硬削峰、峰值窗削峰、脉冲抵消削峰几大类别。其中脉冲抵消削峰算法(算法架构见图7)是系统中最常用的削峰算法,可以满足大多数系统的应用。


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图7、脉冲抵消削峰算法架构

随着无线通信系统演进到5G,对于削峰而言要满足如下几个趋势:

无线信号带宽越来越宽,目前的5G低频系统信号带宽100~400MHz,而毫米波系统的信号带宽达到了1GHz以上。这样,中频削峰将受限于速率的限制。

5G系统对下行链路时延要求越来越高,因此低时延的需求越来越迫切。

5G系统通道多,对实现资源要求也越来越高。

5G系统支持高阶调制方式,对信号的EVM要求越来越高。

所以,削峰的发展趋势主要特点为低资源、高性能和低时延等。

DPD是在射频功率放大器的输入侧对信号作预先失真处理,其特性与功放失真特性相反,用于抵消功放的非线性失真。

随着无线通信系统演进到5G,DPD的发展趋势为低资源、高性能、超宽带的处理,这样也就触发了一些新的技术和架构的诞生,例如:适应于超宽带的降采样技术的研究。

中兴通讯从2006—2009年开始投入CFR和DPD算法自研,经过了6代以上的研发,带宽支持能力提升10倍,支持各类功放,实现资源降低30%,很好地支持了功放效率领先,且很好地支持了RRU多频多模宽带及频段拓展的演进。

2.4 滤波器关键技术创新

滤波器于天线、功放与低噪放之间,用于滤除系统中使用频率以外的信号,避免本系统产生对其他系统的干扰,也避免其他系统干扰本系统。

滤波器关键技术演进的主要驱动力是小型化、轻量化,主要技术路线为滤波器腔体设计、结构工艺、结构材料。小型化演进路线见图8。


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图8、滤波器关键技术演进路线

中兴通讯从2010年开始联合供应商投入滤波器小型化研发,在大功率方向上,笔记本滤波器(NF)经过3代研发,时分双工(TDD)8TRRU滤波器体积降低50%,重量降低40%;在小功率方向上,ZTE革新滤波器(ZRF)体积减至普通金属同轴方案滤波器的20%,给5G低频AAU整机带来体积降低>10%、重量降低>10%的收益。

中兴通讯同时展开新一代小型化滤波器技术研究,从材料更新、工艺进步、方案替换等维度推进滤波器极限小型化、轻量化。目前在全介质材料滤波器、低温共烧陶瓷(LTCC)、低通滤波器、体声波(BAW)、薄膜体声波谐振器(FBAR)等器件化滤波器方面都形成了一定的积累,并取得了一些阶段性的成果。

2.5 天线关键技术创新

无线基站中的天线技术演进如图9所示。


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图9、无线基站中的天线技术演进

在4G、5G时代,天线演进有三大方向:

方向1为天面简化,也是业界提出的“1+1”天线概念,即1根可以支持2/3/4G频段的无源多端口、多频段天线和1根5G有源大规模多输入多输出(MIMO)天线,对应解决方案为大规模多频段天线集成技术。此方向的核心要求是高性能、小尺寸、轻量化、低成本,是天线行业当下的热点技术之一,图10所示的“1+1”天线代表了此方向的演进。


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图10、天面简化:“1+1”天线

方向2为5G低频AAU的大规模MIMO阵列天线。由于天线阵面成指数级增加,所以小型化、轻量化就成为极为重要的需求。中兴通讯提出了低剖面天线的解决方案,成为这一需求的有效解决方案之一,目前能够实现天线剖面降低50%,能给整机带来体积降低>10%的收益。

方向3为5G高频AAU中的阵列天线与电路直接集成。天线与电路集成,其优点在于可以简化系统设计,有利于系统的小型化、低成本,是高频毫米波天线技术的重要发展方向,也正有成为5G高频天线的热门技术之一。

3、结束语

关键技术进步直接作用于产品关键竞争力提升。以中兴通讯RRU为例:

FDD两发RRU,通过3代产品演进,体积减少61%,热耗降低32%,成本降低27%。

TDD八发RRU,通过3代产品演进,在机顶功率功率翻倍的前提下,体积减少25%,成本降低55%。

5GAAU,经过3代产品演进,在机顶功率提升5倍,带宽提升5倍前提下,体积减少50%,重量减少36%,热耗降低37%。

关键技术领先能很好支撑产品关键竞争力领先,进而支撑产品市场份额提升、品牌塑造。以中兴通讯RRU为例:

2012年推出的业界功率最大、效率最高、体积最小的Magic RRU系列产品。

2012年推出的业界效率最高、体积最小的TDD 8T RRU。

2014年推出的业界多频支持能力最多、功耗最小、体积最小的Qcell pRRU。

2016年世界移动通信大会,中兴通讯Pre5G大规模MIMO荣获全球移动“最佳移动技术突破奖”和“CTO选择奖”双料大奖。

2017年中国通信产业榜,中兴通讯5G低频AAU摘得“最具竞争力产品奖”。

5G时代,大规模MIMO成为无线基站标配,RRU在无线基站产品竞争力中的占比进一步提升。基于这个发展趋势,中兴通讯已在RRU关键技术研发上进一步加大投入力度,为继续保持RRU关键技术行业领先位置、为客户提供竞争力领先的RRU产品奠定了良好的基础。

致谢

本文得到了中兴通讯RRU中心张作锋、沈楠、李香玲、段亚娟、赵娜、李从伟、段斌、别业楠的鼎力帮助,谨致谢意!

来源:中兴通讯技术

作者:王永贵、张国俊、崔晓俊,中兴通讯股份有限公司

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