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台积电N3E工艺迎首批流片客户??苹果仍然是大买家


近日,Alphawave公司宣布,其成为台积电N3E工艺(第二代3纳米级工艺节点)首批流片的客户。该芯片已由台积电生产,并成功通过了所有必要的测试,将于本周晚些时候在台积电的OIP论坛上展示。

据悉,该芯片是Alphawave?IP?ZeusCORE100?1-112Gbps?NRZ/PAM4串行器-解串器(SerDes),支持未来几年将流行的众多标准,包括800G以太网、OIF?112G-CEI、PCIe?6.0和CXL3.0。据称,SerDes?支持超长的通道,为下一代服务器提供灵活的连接解决方案。

Alphawave公司总部位于英国,专注于提供基于多标准无线和有线DSP的IP解决方案,以支持全球边缘和核心的物联网设备。10月13日,Alphawave公司还宣布将以约2.4亿美元现金的价格收购以色列光学数字信号处理(“DSP”)芯片开发商Banias?Labs?100%的股份。

Alphawave公司总裁兼首席执行官Tony?Pialis称:“Alphawave?很荣幸成为首批利用台积电最先进的3纳米技术的公司之一。我们的合作关系将继续带来创新的高速连接技术,为最先进的数据中心提供动力,我们很高兴能在台积电OIP?论坛活动中展示这些解决方案。”

由于3nm工艺由于量产时间过晚以及性能不佳,苹果的A16处理器已经舍弃了3nm工艺,而且台积电的3nm工艺成本太高但是性能提升、功耗降低有限,预计N3E才能达到预期。

就工艺本身来说,N3E实际上是台积电的第二代3nm,性能相比5nm提升18%,功耗降低34%,密度增加70%。而台积电的第一代3nm因为没有客户已经实质上被放弃,N3E?无论在良率、参数指标上都更加优秀。

据悉,台积电计划在未来两到三年内推出五种3纳米级工艺技术。第二代3nm工艺N3E将具有改进的工艺窗口,这意味着有更快的产出时间,更高的产量,更高的性能和更低的功耗,但其大规模生产计划在2023年中期或2023年第三季度开始,大约在台积电使用其N3生产节点启动大批量制造(HVM)一年后。

目前,除了Alphawave,N3E未来还大概率会用于苹果的?A17?芯片等产品上,而英特尔、AMD因为其产品线遭遇市场萎靡以及高性能芯片需求不大已经选择放弃。因此,苹果将成为台积电3纳米级工艺技术的最大买家。

责编:Jimmy.zhang

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