三星电子2023年量产第二代3nm工艺，扩大全球芯片代工产能
近日，三星电子在首尔江南区举行了2022年三星代工论坛，对其半导体战略方向以及芯片代工能力作了相应的调整和远期规划。
最近几年，三星和台积电在半导体代工领域一直进行激烈的竞争，但台积电稳步胜出，三星比较被动。为了追赶台积电，三星在代工技术上也采取了激进的路线，特别是今年6月旗下华城工厂已利用3纳米全环绕栅极（GAA）制程工艺节点开始量产首批芯片，成为全球首家量产3纳米芯片的半导体晶圆代工厂。
到2026年，Gartner预测整个半导体市场将增长到7830亿美元，在2020年到2026年期间增长加速到9%。Foundry预计增长更快，从2020年到2026年的复合年增长率为12%，达到1500亿美元。尽管芯片代工具有很好的发展前景，但三星的扩产计划和战略调整仍然会受到正在开发的新工艺、终端市场的变化、出口法规的变化、竞争对手等影响，具有很大的不可预测性。
被台积电挤下全球第一宝座
据韩媒nocut?news报道，今年第三季度，台积电取代三星首次坐上全球半导体销售额第一的位置。其中代工第一的台积电销售额为27万亿韩元，而三星预估在24-25万亿韩元。
报道称，由于半导体寒冬，以存储半导体为主力的三星电子受存储业低迷的影响，今年第三季度经历了“盈利冲击”。10月7日，三星电子发布了第三季度的业绩预告，营业利润为10.8万亿韩元，比去年同期下降了31.73%，比前一季度减少了23.4%。
三星虽然没有公开各事业部门的业绩，但作为业绩支柱的半导体因需求萎缩而失去了动力。证券界预测，第三季度三星电子半导体（DS）部门营业利润为6万亿韩元左右。与DS部门第二季度营业利润9.98万亿韩元相比，骤减30%以上。证券界特别将存储事业部第三季度的营业利润预测在5.5万亿韩元左右。也就是说，半导体部门90%以上的营业利润依赖内存。
实际上，三星电子在内存繁荣期的2017-2018年连续两年实现了在年销售额、营业利润、当期净利润3个指标上刷新最大值的“三冠王”，但进入内存下降局面的2019年，年营业利润同比减少了一半。三星电子2021年得益于存储半导体的繁荣，在半导体销售额上超过英特尔，跃居世界首位，但由于业况急剧恶化，面临被台积电逆转的危机。
扩大传统和特色半导体工艺
据韩国经济新闻报道称，为了应对半导体市场需求萎靡以及利润下滑，三星电子已调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。
据称，三星电子半导体代工事业部计划到2024年将传统和特色工艺的数量增加10个以上。到2027年，三星电子的传统和特色工艺产能将达到2018年的2.3倍。
具体来说，半导体代工工艺大致分为最尖端工艺、传统工艺和特色工艺。传统工艺是10nm、14nm、28nm、65nm、180nm等半导体代工企业从过去开始进行技术开发的过程中诞生的“标准”工艺，也就是“旧工艺”，而特色工艺是针对特定客户公司将传统工艺进行定制化改进。
最尖端工艺生产用于智能手机等的应用处理器（AP）等超小型、高性能、低耗电半导体。传统工艺制造不需要微细化的车用半导体、传感器等。特色工艺是应特定客户要求，对传统工艺进行部分改进。
业界分析，三星电子此举就是希望通过调整芯片代工工艺布局，提升自身盈利能力和市场占有率，改变严重依赖代工存储半导体的业务格局。
积极扩大全球芯片代工产能
据悉，三星电子计划在?2023年引入第二代3nm工艺，2025?年开始量产2nm，并2027年推出1.4nm工艺。该技术路线图于10月3日（当地时间）在旧金山首次披露。
在本次代工论坛上，该公司代工业务部技术开发部副总裁表示，三星电子今年在世界范围内首次成功地量产了基于GAA技术的3纳米芯片，与5纳米芯片相比，3纳米芯片的功耗降低了45%，性能提高了23%，面积减少了16%。
三星电子代工业务部总裁Choi?Si-young称：“我们正在韩国和美国经营五家工厂，我们已经获得了建造10多座工厂的场地。”
三星电子还计划不遗余力地扩大其代工产能。其目标是到2027年将产能提高两倍以上。为此，这家芯片制造商正在推行“Shell?First”战略，即先建设无尘室，然后在市场需求出现时灵活运营。
据悉，三星电子的竞争公司台积电正在讨论在欧洲新设工厂的方案。台积电管理层在最近举行的第三季度业绩说明会上表示，台积电将基于商机、运营效率和经济性并根据客户需求继续增加海外生产比例，正在对欧洲工厂建设进行预备评估，不排除任何可能性。韩国半导体业界相关人士表示，为了加强车载芯片代工业务，三星电子有必要在著名整车企业和零部件企业聚集的欧洲建立工厂。
目前，三星在韩国拥有三个制造基地，其中包括位于平泽的新工厂。德克萨斯州奥斯汀有一家工厂。德克萨斯州的第二家工厂正在泰勒（奥斯汀郊外）建设中，预计将于明年上线。
本文内容参考澎湃新闻、新浪科技、高芯圈综合报道
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