第三季度全球硅晶圆出货量创新纪录

近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022?年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。

这个数据的出现，无疑是给如今“寒气逼人”的半导体市场添了一把薪柴。众所周知，如今全球芯片市场遇冷，不少半导体巨头例如三星、ADM、美光、SK海力士、台积电等，都多多少少出现了营收下跌的情况。美国半导体行业协会的数据显示，今年9月全球半导体销量同比下降3%，这是2020年初以来首次下降。

对此，SEMI表示，尽管半导体行业面临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要，其仍然对长期增长充满信心。此前，SEMI预计2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能有望增加20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以58%的增长速度居首，其次为MEMS增长21%、代工增长20%、模拟增长14%。