台积电挑战1nm工艺，已规划1nm晶圆厂

近日有消息称，台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。Tblednc

根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2025年则是量产2nm工艺，这一代会开始使用GAA晶体管，放弃现在的FinFET晶体管技术。Tblednc

2nm之后呢？Tblednc

此前有消息称Intel、台积电及三星这三大芯片厂商正在攻克1.4nm工艺，预计2027年左右会出现成果。Tblednc

1.4nm之后则1nm工艺，这个节点曾经被认为是摩尔定律的物理极限，是无法实现的，但是台积电曾在其股东大会上表态，正在一步步逼近1nm工艺。Tblednc

1nm工艺不仅仅是这个数字看上重要，它还有更深的含义——1nm级别的工艺有可能是硅基半导体的终结，再往下走就需要换材料了，比如纳米片、碳纳米管等等，2017年IBM领衔的科研团队就成功使用碳纳米管制造出了1nm晶体管。在2019年的Hotchips会议上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森（Philip?Wong）在演讲中就谈到过半导体工艺极限的问题，他认为到了2050年，晶体管来到氢原子尺度，即0.1nm。Tblednc

据悉，台积电已经启动了先导计划，传闻中的1nm晶圆厂将落户新竹科技园下属的桃园龙潭园区。10月31日消息，据台湾《工商时报》报道，继竹科2nm厂之后，台积电将启动先导计划，预计最新2nm以下（1nm）制程拟落脚新竹科学园区辖下的桃园龙潭园区。Tblednc

对此，竹科管理局长王永壮回应称，关于个别厂商布局情况，在厂商宣布之前不便透露，但单纯以龙潭园区来说，第一期事业专用区用地已差不多满了，第二期主要规划为公园、绿地开放空间，未来若有新厂想要进驻、设厂，确实要展开第三期基地评估规划工作。按照这个情况，台积电已经为1nm做规划了，正式量产1nm工艺可能要到2027年去了。Tblednc

不过真正量产1nm还需要很长时间，其中关键的设备就是下一代EUV光刻机，要升级下一代的高NA（数值孔径）标准，从现在的0.33?NA提升到0.55?NA，更高的NA意味着更分辨率更高，是3nm之后的工艺必备的条件。Tblednc

按照ASML的计划，下一代EUV光刻机的试验型号最快明年就开始出货，2025年后达到正式量产能力，售价将达到4亿美元以上。Tblednc

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