SEMICON China高峰论坛：“真芯英雄”欢聚一堂

汇集全球顶级半导体行业领袖的SEMICON China 高峰论坛于11月1日正式拉开帷幕，作为全球最大规模的半导体年度盛会，SEMICON China 高峰论坛邀请到业界大佬共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，并分享了全球业界领袖智慧和视野，现场的观众嘉宾们将本次会议视为探寻风向标的打卡之地，是线下交流的难得机会。

开幕典礼上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在开幕致辞中向参与这场别开生面的SEMICON China会议的各位“真芯英雄”们表示欢迎，“感谢政府及产业支持，虽展览无法举办，但在业界的期待下我们能够举办高峰论坛延续产业界重要交流平台。”

半导体产业是一个周期性非常强的产业，在过去一年经历了很多变化，从去年的缺芯、缺产能到今年第二季度的去库存、降价的现象，产业已进入下行周期，在这个非常时期，居龙先生给现场给听众们带来了产业发展的正能量，他提到在各种智能应用创新驱动下，产业仍将持续成长，全球半导体销售额今年将超过6000亿美元是大概率事件，长期预测在2030年将实现一万亿美元的销售额。

值得一提的是，居龙先生现场提了一个对产业发展前景预判的选题，是比较乐观、谨慎乐观、还是比较悲观。现场观众积极举手互动，其中大部分听众持谨慎乐观的态度，这也是对目前产业发展的一个肯定。

居龙提到，中国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，为全球企业发展提供了广阔的市场机会。半导体是高精尖产业，是资金、技术密集型行业，需要企业长期坚持投入大量的资金和人才。同时面对当前的挑战，国际合作及国内研发创新，两者齐头并进。这也印证了"科技是第一生产力，人才是第一资源，创新是第一动力"，此外，绿色低碳也不可能忽视。SEMI希望利用其国际化资源，推进大半导体产业链协同合作、共同努力寻找实现降低温室气体排放的解决方案。目前SEMI已成立大半导体气候联合会（Semiconductor Climate Consortium，简称SCC），代表大半导体产业支持《巴黎协定》，配合我国双碳目标，在低碳环保方面进一步促进产业可持续发展。

全球化是产业大势所趋，产业经历着前所未有的大变局。最后，居龙分享对产业的情怀：“不经历风雨，怎么见彩虹。面对产业，险境岂不益坚，不坠青云之志。”我们要保持乐观向上的精神，正视目前经历的一些挑战，正所谓“创新高地前路遥，人才为峰抒情怀”。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha通过视频向现场观众问好，虽不能亲身出席，但他很高兴能够举行这场对中国半导体生态系统至关重要的聚会。“我借此机会向众多个人及组织表示感谢，首先对所有来自中国政府、产业界和学术界的特别嘉宾表示感谢，同时感谢各位演讲者们分享自己的见解与专业知识，以及赞助商们的支持。”

关于半导体行业的现状，《SEMI World Fab Forecast》报告称，预计2022年全球产能将增长近8%，2023年将继续增长约5%。在这些产能的推动下，半导体行业预计到2030年实现突破1万亿美元的目标。与此同时，SEMICON China为电子制造和设计供应链提供了一个一流的互动平台，同时SEMI搭建了全球领先平台，为会员带来价值，加速商业化落地成果。Ajit鼓励大家积极参与SEMI China组织的各项产业活动，以推进会员企业与行业发展。

上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃在致辞中指出，上海是我国集成电路产业重镇，2021年上海集成电路产业规模突破了2500亿，虽受疫情影响但是仍保持高增长态势，今年上海集成电路产业规模有望突破3000亿。近期，美国在集成电路先后出台了一系列的限制措施，但是中国作为全球集成电路最大的单一市场，将继续秉持开放合作姿态拥抱全球的产业链。上海将继续扩大开放合作，打造最优的营商环境，进一步完善以浦东为主体，临港和嘉定为南北两翼的“一体两翼”这样的良好产业发展格局。

中国电子商会会长王宁在致辞中指出，数字经济的发展是未来全球经济发展的行动力已经成为全球所有国家的共识，数字经济发展的两大基本建设为通信和半导体芯片，数字经济的发展必然给半导体产业带来巨大的发展机遇。SEMICON China高峰论坛为中国半导体产业链上下游搭建了一个共同交流的合作平台，论坛配套的各场高水平研讨会，将紧密结合中国半导体产业特点和全球半导体产业的发展趋势，打造一个从设计、制造到应用的全球产业链沟通平台，同时帮助企业走向国际市场，为中国半导体工业进步作出贡献。

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中指出，世界半导体企业的科技创新，结合中国市场的实践应用相辅相成，促进了全球半导体产业的快速良性发展。中国在数字经济上的实践应用也带动了全球市场的快速发展，世界半导体企业的科技创新价值变现空间将会变得更加广阔，全球数字经济的发展离不开半导体产业健康有序的运转。SEMI是高科技领域的专业行业协会，作为一个中立的产业组织，SEMI推动了全球产业的发展，是连接全球和中国半导体产业的桥梁。中国半导体产业今天的成绩离不开SEMI多年的贡献，我们期待2023年SEMICON China展览会盛大举行。

通过视频的方式，泛林集团、应用材料公司、KLA向本次峰会致祝贺视频。

泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer首先对SEMI举办此次盛会表示祝贺，让大家可以再次欢聚一堂。多年来，SEMICON China一直是半导体行业交流、合作与分享的宝贵平台，半导体是我们实现更智能、更快速、更互联的数字世界的基础。“我们在SEMICON上的合作有助于激发创新，整个行业的通力合作使我们得以赋能彼此，成就新的发现和解决方案，给科技和整个社会带来指数级的影响。”

应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示，值此半导体在全球经济中扮演着比以往任何时候都更重要角色的时刻，整个行业携手前行。半导体是现代世界的基石，未来十年经济的数字化转型将影响我们生活的所有行业和领域，从医疗保健到教育，零售到交通，通讯到娱乐等等。数字化转型的基础则是半导体及其为各种电子设备带来的所有能量，应用材料深谙于此。“身为一名工程师，我每天都怀抱激情开展工作，我为我所从事的工作感到自豪，更为激动的是，我们如何能够利用技术为每个人实现更美好的未来。”

KLA总裁兼首席执行官Rick Wallace表示，KLA参加SEMICON China这项活动已经超过20年，这次也如愿而至。半导体行业在赋能科技方面将继续其重要的作用，“在KLA，我们期待通过持续的合作来支持行业的持续增长和需求，在像SEMI这样组织的付出和领导下，我们相信未来充满机遇，祝贺SEMI举办此次活动，祝愿SEMICON China成功圆满。”

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明抒发了《中国芯片制造新思路》，总结为以下几点：在先进工艺技术发展受到挑战的情况下，中国的技术路线图应重新调整、聚焦于成熟路线。超越摩尔是目前最具发展前景的技术之一，如新型架构、先进封装、专业工艺技术等。由于中国的集成电路产品多样化，在成熟工艺技术节点的后摩尔时代，中国的集成电路市场容量巨大。在人才培养方面，芯片学科学生的教育应以工程为导向，推进产教融合，而不是单纯的理论学科。全球化是集成电路技术发展的最佳途径。为保障中国集成电路产业的安全，特别是在疫情时期，需要加强本地化的产业供应链。

中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长/研究员谢晓明分享了《中国集成电路发展之我见》。发展集成电路已成为国家战略，开放已成基本国策，合作仍是必然选择。“它山之石，可以攻玉”，谢晓明认为，学习、借鉴经验最终还是要探索符合自身特点的发展道理。对于领先者，他们长期的投入与迭代已经形成了竞争优势，对于追赶者，需政经产业研用协同，提升创新能级。他强调要重视创新生态圈建设，重视产学研一体化建设，重视研发与转化功能性平台建设，重视量产国产化材料和工艺设备能力建设。选择差异化发展道路，比如beyond CMOS、Moer than Moore、More Moore，不依赖先进节点仍大有可为。

紫光展锐董事长吴胜武带来了《新时代新征程 5G芯片赋能千行百业》。手机、消费电子需求疲软，将导致2023年半导体负增长，在这之中，5G芯片仍将保持快速的增长。紫光展锐持续投入5G先进技术的研发，5G终端赋能千行百业，包括智慧医疗、智能仓储、智能物流园、智慧采矿、智慧电网等等。紫光展锐将深入进行产品布局和开拓，展望未来，紫光展锐将以通信技术、计算和人工智能三大技术为基础，依托公司通过手机业务所积累的全套IP、SoC技术、量产管控和供应链规模优势，以及包括系统软件在内的整体解决方案，助力5G产业蓬勃发展。

天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶的主题演讲为《砥砺前行 协同发展》。近年来全球及中国封测市场规模持续扩大，中国封测市场增速高于全球水平。据预测，中国的封测市场规模将从2016年的1564.3亿元增长到2025年的3551.9亿元，同期中国大陆封测市场的复合增长率达到9.54%，远高于全球封测市场复合增速3.95%。他指出，先进封装市场规模正在逐渐赶上传统封装市场，在不改变现有的芯片光刻工艺之前，芯片性能的提升需要封装技术的发展来延续。生态链技术革新推动先进封测技术发展，肖智轶提倡，产业链上下游企业多方紧密合作，实现整个产业链的良性循环，用科技创新驱动封测业的良性发展。