无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工

11月1日，无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工。该项目总投资5亿元，建设内容以先进工艺晶圆制造为主，包括12英寸先进制程技术服务及CMP工艺和耗材应用技术开发等测试服务，全面达产后，年产晶圆360万片。