SEMICON China | 半导体制造与先进封装已然成为后摩尔时代提升系统性能的重要路径

11月2日，SEMICON China“半导体制造与先进封装论坛”在上海国际会议中心成功举办。此次论坛邀请了全球产业链代表领袖和专家，从关键工艺、设备材料、封装测试等多角度，深入探讨半导体制造与先进封装的整体系统解决方案。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在欢迎致辞中提到，摩尔定律推动着半导体产业的成长，现在摩尔定律迭代进度减缓，但仍然会持续向前。展望未来，将各种技术进行异构集成的先进封装技术成为重要驱动力，先进封装技术可以满足性能提升、面积缩小、功耗降低等更强大的系统集成化需求，已然成为后摩尔时代提升系统性能的重要路径。

芯和半导体科技（上海）有限公司 CEO凌峰分享了《先进封装的设计挑战与EDA解决方案》。HPC应用驱动芯片设计从“单芯片SoC”向“多芯片Chiplet”架构演进，一个统一的3DIC先进封装设计分析全流程，在确保数据连贯性和一致性的同时，需要满足众多新的设计需求，EDA需要适应新的Chiplet架构，从“系统设计”到“签核”做出重构。芯和半导体是国内领先布局3DIC先进封装的EDA企业，公司完整的、端到端的2.5D/3D多芯片系统解决方案已被多家行业领先公司成功采用，芯和半导体使能中国客户拥抱下一代Chiplet设计。

泰瑞达全球副总裁徐建仁以视频方式发布了《推动系统级测试采用率不断提高》的演讲，泰瑞达中国区现场应用技术支持经理杨雪芳出席现场作演讲补充发言。徐建仁先生指出，采用SLT策略能够大幅提升芯片系统质量水平，同时缩短芯片制造周期，是当前芯片供应商快速实现高良品率的理想选择。SLT是以与最终用途紧密匹配的方式对产品进行的功能测试，其“系统”部分在定制的系统级测试板上实现。因此，这种策略有助于防止故障漏检，确保芯片达到所需的高质量水平。此外，SLT是在尽可能靠近终端应用的场景运行设备，所以也有助于缩短产品的上市时间。

上海新傲科技股份有限公司总经理王庆宇带来了《中国电动汽车发展——功率半导体的机遇和挑战》主题演讲。全球汽车工业正朝着电动化和智能化方向发展，其中，电动化是基础，智能化是未来，芯片则是支持汽车电动化和智能化的核心组成部分。中国新能源汽车发展，给国内功率半导体产业带来很好发展机会，要抓住这个机会，提升国内功率半导体的整体水平。新傲科技作为国内主要的外延材料供应商，将积极支持国内 IGBT 产业链的发展，目前，新傲科技的功率SOI材料，已经被广泛应用于车用智能功率器件。

深圳市腾盛精密装备股份有限公司半导体装备事业部总监周云作了《SIP系统封装点胶和划片工艺分享》主题演讲。他首先讲解了半导体点胶工艺与Underfill点胶工艺及Underfill设备方案例如腾盛AIP点胶方案。然后分享了半导体精密切割工艺及解决方案，详细介绍了腾盛精密半导体切割设备，最后强调，腾盛公司一直专注于精密点胶设备、半导体精密切割设备及3C智能装备的研发、制造和销售，时刻以客户为中心，持续为客户创造价值。

北方华创刻蚀BU副总经理谢秋实分享了《8英寸刻蚀完整解决方案，助力新应用发展》。在应用需求的强劲推动下，8英寸市场繁荣发展，其中，电动汽车、无人驾驶、车辆网驱动半导体的需求暴增10倍，物联网成为8英寸晶圆重获新生的关键驱动力。大陆6/8英寸扩产热潮来袭，在此良机下，国产设备助力产业发展。新技术发展对8英寸刻蚀提出了新的需求，新的需求为国产设备发展提供良机，北方华创提供8英寸刻蚀完整解决方案，拥有成本、使用成本优势，并发挥本体供应商优势，以客户为中心打造全方位售后服务。

Lam Research先进封装技术专家邰利带来了主题演讲《异构集成，封装技术的里程碑》，异构集成应用于多个行业领域，行业前景乐观，他分享了泛林集团对于异构集成的市场和技术的理解以及先进封装的解决方案，特别是创新模式的量测设备。泛林集团将带来新的创新，不断密切与客户合作，开发新的解决方案，利用一流的技术和生产力解决方案在异构集成上攀登到新的高度。

梅特勒托利多市场专家汪志勇分享了《与半导体发展同行：取样分析，实时监测与良率预测》主题演讲。后摩尔时代下对工艺和生产提出更高要求，新架构、存算一体、光子芯片量子芯片、新材料、特色工艺、跨学科的生物芯片、MEMS、先进封装等的要求也都带来更多挑战，也就绕不开生产高质量的芯片这个话题。生产高质量产品需要更及时地预防工艺上的问题，提升采集、整合数据的能力，数据来源更多，更早发现异常点，结合数据整合分析。梅特勒托利多作为精密仪器及衡器制造商与服务供应商，可在半导体制造各个环节提升良率，为智能制造的推进提供强有力的助力。

苏州晶方半导体科技股份有限公司副总刘宏钧分享了《电动汽车带来的封装机遇》主题演讲。汽车电动化、智能化为半导体行业发展带来一系列新的机遇，中国新能源车已经走在了全球发展的前列，SiC技术已经开始规模化商用，GaN技术正在被OEM厂商接受并尝试。智能化应用对各种CIS、MEMS传感器需求也在增加，车规级的产品可靠性将成为常态，预计市场成长空间广阔。随着车用市场的不断升温，车厂对于封装的技术今年来关注度提升，品质管理体系和产品可靠性认证通过是必要条件，以全面兼顾产品的可靠性和安全性。

Prismark合伙人姜旭高作了《Advanced Packaging Applications and Developments》主题演讲，他指出，数据量的爆发式增长使得设备的需求量越来越庞大以支持数据中心、云端计算的需要。在高性能的网通设备中，所使用的芯片也越来越复杂，先进封装技术与应用受到重视。同时，封装技术也变得更为复杂，首先，整体封装已经突破了单芯片往多芯片、小芯片发展，对封装来说，带来了巨大挑战比如多芯片的结合、功能的整合，这就依赖于先进封装技术。2.5D/3D封装重要性凸显，他详细讲解了多个市场主流的先进封装技术，比如EMIB、CoWoS、2.5D、FoCos、Fan-out等等，并分析了不同的先进封装技术在市场上的优劣点。

TECHCET LLC市场研究高级总监Dan Tracy的演讲主题围绕“SEMICONDUCTOR MATERIALS MARKET OUTLOOK AND DRIVERS”。他指出，2022年材料市场将同比增长8%至650亿美元，尽管初制晶圆（wafer starts）略有下滑，材料预计2023年将增长2%。预计材料市场到2026年将接近800亿美元，然而目前材料供应链展现出了对原材料、能源成本以及近期经济衰退的担忧。全球芯片扩产增加了对材料的需求，所需的材料和稳定的供应链成为关键。长期关注下一代半导体器件所需的新型和先进材料。

Yole Développement技术及市场分析师Gabriela Pereira的演讲主题为“Advanced Packaging Technology&Market Trends”。如今，先进的封装已经成为异构集成的基本解决方案，驱动先进封装的关键是在异构集成中采用chiplet技术。产业对于先进封装的需求强劲，尤其是汽车、5G、HPC等等相关应用推动着先进封装市场增长。从收益的角度来看，先进封装的市场规模正在追赶传统封装市场，先进封装市场总营收在2021年达到340亿美元，有望在2027年达到620亿美元新高，复合增长率为11%。