封装研发管理知识? 鼎捷助力装备制造企业构建高效数字化研发体系

?　　“鼎捷见证了很多企业的快速发展和数字化研发，在这个过程中给予了专业规划及产品实施服务。”在鼎捷软件「装备局中局」第三期研发局中，围绕“装备制造企业研发数字化转型—谁来解决标准？”这一主题，鼎捷软件资深PLM方案规划专家陈家辉现身说法，对装备制造企业的研发管理的数字化升级提出专业建议。

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　　“装备制造的研发部门，不能一直只看当下的困境，不断陷入交付的泥潭不能自拔，不能忽视了研发应当是企业未来产品战略的选择。”谈到装备制造企业研发遇到的管理瓶颈，陈家辉专家建议尽早确立一个高效的数字化研发体系，将研发管理知识和经验封装在体系当中，通过经验的积累，来总结知识，再通过知识的应用，累积经验，形成正向循环。

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　　陈家辉专家认为，特别重要的一点是：封装研发管理的知识和经验，不是一蹴而就的事，一定是分步骤的：其一，封装设计机理；其二、封装研发管理流程；其三封装产品开发方法。

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　　封装设计机理，是将产品设计的原理、对产品的理解封装在系统里面。基础的封装包括对于产品数据的标准化及对于物料BOM、图纸、文档的标准化定义，当然BOM涵盖了设计BOM、制造BOM、工艺BOM。更深层次上是对于产品模组化的封装、对于订单配置或超级BOM的封装等。

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　　封装研发管理流程，是将研发日常的流程进行封装，其中最关键的就是设计生产协同的流程，包括封装设计BOM及制造BOM转换的流程、封装物料BOM的下发流程、封装长交期物料请购流程、封装工艺协同的流程以及封装图纸下发给采购、供应商、生产、检验的流程，还包括封装闭环的变更流程等。

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　　封装产品开发方法，是将分类产品开发的流程制度进行封装，例如电子IPD、APQP、IOS或者企业一套约定俗成的开发方法，将这样的方法封装起来。分类很重要，企业对于不同的情况有不一样的开发方法，订单交付的制度、新品研发及技术的预研都有不一样的制度和流程，而对于不同难度的项目、技术成熟度不同的项目也应该进行区分。

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　　对于封装知识与经验，陈家辉表示可以从两个方面来看：第一从封装设计机理，装备制造行业的产品具有进化趋势和路径。企业接单市面上盈利较多的非标需求，需求越多就叠加更多人力，但平均人效有瓶颈，企业就将产品进化成系列化产品，把可能出现的非标需求进行提前整合和归纳，应对市场需求。

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　　基于这样的产品进化路径，企业在给工程师提供有效的工具支撑，协助工程师在订单交付的过程中，能够充分复用企业现有的知识和经验，而不是每次都是进行重复设计，同时提升资料复用效率。

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　　第二从封装研发管理流程看，在封装研发管理流程中，设计生产协同的流程是核心。制造端高效利用正确的研发数据，生产实际的数据也回到研发处，给研发下一次标准的调校，进行有效的支撑。

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　　真正闭环的变更，需要从需求、方案、数据、单据、实物五个维度进行。企业往往会遗漏研发的变更对于在制、在库、在途的物料到底有多少影响等。同时很多下图流程、长交期请购等流程、如果不归纳、不封装，在订单交付过程中，就会次次没标准、次次是异常，拖慢了订单交付的效率。

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　　所以，将研发管理流程封装，尤其是设计生产协同流程，将不同的信息系统进行整合，一次性完成所有的动作，这样不只少了很多人工动作，也能确保资料的一致性、减少遗漏及经验的直接使用，提升订单交付效率。

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　　“企业应该根据自己的实际情况做出不同的选择。”陈家辉专家建议在选择数字化研发产品服务时，企业首先应当考虑自身的现状和核心诉求，并提到了海德曼、泰禾光电的实践案例。这两家企业通过搭建数字化研发体系，进行知识、流程的封装，每年可节省数千工时，同时节省了数十万成本，交付周期也缩短了数十天。长远来看，企业智力资产的积累效益也会逐渐放大，在订单交付这个议题上，研发部门不可或缺。

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　　对于未来，陈家辉专家展望道：“鼎捷会持续为众多企业提供专业规划及产品实施服务，我相信中国企业的数字化研发通过努力，会得到更大的管理改善和效益提升。”

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