机构预计今年全球硅晶圆出货近147亿平方英寸 同比增长4.8%并创新高

据国外媒体报道，虽然在下半年受消费电子产品需求下滑影响，存储芯片这一重要半导体产品的价格与需求双双下滑，存储芯片厂商库存高企，业绩也受到了影响，但就今年整体而言，半导体市场预计依旧会保持增长，年初就曾有机构预计今年全球半导体产品的销售额，将达到创纪录的6806亿美元，同比增长11%。

半导体产品的销售额预计同比增长并创下新高，也就意味着基本原料硅晶圆，在今年会有可观的出货量。

对于今年硅晶圆的出货量，国际半导体产业协会预计会达到146.94亿平方英寸，较去年的140.17亿增加6.77亿平方英寸，同比增长4.8%。

就国际半导体产业协会给出的预计而言，今年全球硅晶圆出货量4.8%的同比增速，不及去年的14.1%，但在仍保持增长的情况下，出货量将创下新高。