拆解8999元小米?MIX?Fold2，主板并没有采用堆叠结构
小米?MIX?Fold2发售于今年的8月，作为一款折叠屏手机，小米?MIX?Fold2的机身厚度在展开时为5.4毫米，折叠时为11.2毫米，重量则为262克厚度。在同类折叠方案中，属于较轻薄的。
机身拆解
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。热风枪分别加热后盖与外屏片刻，再利用吸盘和撬片打开后盖与外屏，外屏、后盖都是通过胶与内支撑固定，在外屏BTB接口上有金属盖板固定。
后盖上贴有大面积泡棉，泡棉下有石墨烯散热膜。后盖对应摄像头盖板位置贴有金属片，与摄像头盖板通过点焊固定并贴有泡棉胶固定。
紧接着来看看主板，主板上的BTB接口都通过金属盖板固定，主板盖板被拆分成多个小盖板进行固定，这样可以使得机身更轻薄。NFC线圈上贴有大面积散热膜一直覆盖到电池位置。取下双扬声器时，也发现对比其他手机的扬声器，MIX?Fold2底更薄。
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再依次取下主板1、主板2、副板和天线软板。内支撑对应主板处理器&内存位置处涂有散热硅脂，散热硅脂下便是液冷管；副板为软硬结合板并且直接与主板连接；USB接口上套有硅胶圈，可以发现Type-C比常规C口做薄了一些。
取下电池和射频同轴线，电池通过双面胶固定，上面贴有提拉把手。
紧接着是取下按键、按键软板、指纹识别传感器、天线板、振动器和SIM卡板，其中天线板通过塑料盖板固定保护。
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最后使用加热台加热屏幕，取下塑料框架，使屏幕与内支撑分离。塑料框架通过胶与内支撑固定，屏幕与内支撑通过大面积泡棉胶固定。
关于机身拆解：到这里算是将小米?MIX?Fold2的器件拆解完成了。经过统计整机共采用52颗螺丝固定。拆解难度较大，可还原性较弱。SIM卡托、USB接口处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。整机采用石墨片+石墨烯+导热硅脂+铜箔+液冷管的方式散热。
在拆解过程中我们也可以发现为了小米?MIX?Fold2的机身更加轻薄，MIX?Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口以及铰链都进行了瘦身处理。
MIX?Fold?2铰链
MIX?Fold?2铰链主要是通过螺丝固定，软板穿过内支撑通过槽口，再加以盖板固定保护。右侧内支撑上贴有大面积散热膜，散热膜下方便是是散热液冷管。
都知道MIX?Fold?2的铰链采用了小米自研的微水滴形态转轴，转轴厚度3mm，微水滴半径仅有2.2mm。这是第三代转轴技术，大幅度提高集成度，轴数量降低到了87个。
而在材料选择上，MIX?Fold?2采用了超耐磨的MIM合金，加上定制的超小型化铰链机构、一体化精密制程使得整体减薄18%，碳纤维双翼浮板、下沉式中框、空间化立体折叠使得减轻35%。
关于主板IC
近些年在拆解旗舰配置的手机时，为高效利用内部空间，其主板大多都是采用堆叠结构。而在小米MIX?Fold?2并没有采用堆叠结构。
主板正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm-SM8475-高通骁龙8+?Gen1芯片
2：Samsung-K3LK4K40CM-BGCP-12GB内存芯片
3：Samsung-?KLUEG8UHGC-B0E1-256GB闪存芯片
4：Silicon?Mitus-SM3011-屏幕电源管理芯片
5：Silicon?Mitus-SM3010-屏幕电源管理芯片
6：Qualcomm-SMB1395-快充芯片
7：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
8：Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
9：Qualcomm-QDM2310-射频前端模块芯片
10：Skyworks-SKY58081-11-射频前端模块芯片
主板背面主要IC（下图）:?
1：VANCHIP-VC7643-63-射频功率放大器芯片
2：QORVO-QM77048E-射频功率放大器芯片
3：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
4：NXP-SN100T-NFC控制芯片
5：Qualcomm-PM8350BH-电源管理芯片
6：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
关于模组
小米?MIX?Fold?2内屏是8.02英寸OLED折叠屏，型号为Samsung?AMF803ZV01。采用6.56英寸AMOLED柔性屏幕的外屏，同样来自于三星，型号为Samsung?AMB656BE01。
影像方面：前置2000万像素摄像头,型号为Sony?IMX596；
后置5000万像素主摄像头（Sony?IMX766?f/1.8）+800万像素长焦摄像头（Sony?IMX663?f/2.6）+1300万像素超广角摄像头（Sony?OV13B10?f/2.4）。
责编：Amy.wu
