夯实科技创新，助力中国半导体产业发展

5月20日，由深圳市大族半导体装备科技有限公司主办，第三代半导体产业技术创新战略联盟和深圳市半导体行业协会支持的“智造不凡，族领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备发布会在深圳宝安召开。深圳市科技创新委员会二级巡视员许建国，中国半导体行业协会副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长于燮康，第三代半导体产业技术创新联盟理事长吴玲，深圳市半导体行业协会荣誉会长周生明分别致辞。

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许建国在致辞中指出，面对错综复杂的国内外形势，深圳市委市政府审时度势，深化科技管理体制改革，持续构建完善全过程创新生态链，致力于打造具有全球影响力的国际科技和产业创新高地。大族半导体一直瞄准行业关键技术的研发，不断增强自主创新能力，走出科技企业高质量发展的代表性路径。

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于燮康通过线上致辞，他指出，在国家产业政策大力支持的情况下，国产设备研发加速，对于中国半导体设备厂商既是挑战也是机遇。大族半导体已经深耕行业多年，希望再接再厉，为国产半导体装备发展贡献力量。

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大族激光董事长高云峰表示，面对半导体行业“卡脖子”现状，需要创新链和产业链的“双链融合”。大族半导体未来在夯实现有产业的同时，将利用大族半导体的自身技术水平及资源优势，通过更深入的产业研发协同、供应链协同、战略客户协同，强强联合，以产品技术创新为核心驱动，不断加码技术产品实力，持续推动产业技术创新。

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本次研讨会中，多位行业专家和代表也在分享报告中发表了重要观点。其中，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰、山东天岳先进科技股份有限公司先进研究院院长梁庆瑞、南方科技大学叶怀宇副教授先后针对第三代半导体的发展趋势、大直径碳化硅单晶加工工艺及产业化，以及第三代半导体芯片和模块的进展做了主题报告。深圳大学微电子研究院、半导体制造研究院院长王序进院士、厦门云天半导体科技有限公司于大全董事长则围绕集成电路，先进封装等的发展进行多角度分析。中信证券投资有限公司先进制造行业负责人高妍女士与来宾分享了半导体的投资机遇。

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大族半导体产品多元化全方位布局。大族半导体在本次活动中，首次全球发布激光切片（QCB技术）新技术，充分体现了大族半导体在半导体技术上的研发底蕴与创新实力，并在此同期发布了两款全新设备：SiC晶锭激光切片机（HSET-S-LS6200）、SiC超薄晶圆激光切片机（HSET-S-LS6210），瞬间成为了全场的焦点。据巫总介绍，以切割2cm厚度的晶锭，分别产出最终厚度350um，175um和100um的晶圆为例，QCB技术可在原来传统线切割的基础上提升分别为40%，120%和270%的产能，这一革命性突破瞬间吸引众多行业内人士的关注。

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本次研讨会采用线上与线下相结合的方式，大族半导体众多合作伙伴、科研机构院校嘉宾参与了发布会。业界合作伙伴、行业专家齐聚一堂，共同围绕半导体领域发展现状、趋势机遇以及半导体前沿技术及装备展开专题演讲和技术交流，为半导体产业发展建言献策，大族半导体也借此机会跟行业分享取得的新技术突破。

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（封测联盟秘书处）