首台套设备进场 华进国家创新中心建设迎来新进展

2022年5月20日，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心首台套设备搬入仪式在华进二期隆重举行。中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长、江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所理事长叶甜春以视频祝贺，中科院微电子所副所长、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任曹立强介绍了中心的建设情况及取得成果，衷心感谢长期以来帮助中心成长的国家、省、市、区政府及有关部门和各位专家、股东、行业同仁，并表示未来国家创新中心将肩负重任，立志打造世界一流的产业技术及先导技术研发中心，为促进中国集成电路封测产业做强做大献智出力，为进一步增强江苏及无锡封测产业实力贡献力量。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，中国半导体行业协会副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长于燮康，无锡市新吴区政协副主席、无锡太湖国际科技园管理办公室主任朱晓红，无锡市工业与信息化局副局长左保春等现场共同见证华进国家创新中心首台套设备进场。华进半导体董事长商立伟以视频形式参加了仪式，华进半导体总经理孙鹏主持仪式。

?

?

商立伟董事长在视频中对出席仪式的全体嘉宾表示欢迎,对华进半导体的股东、客户和供应商表示衷心的感谢，对所有为国家创新中心建设付出过辛勤努力的华进人表示祝贺和感谢。他勉励全体华进人要以此次设备入场仪式为契机，统一思想，荣辱与共，克服疫情带来的影响，拿出“后发制胜”的决心和勇气，加快设备入场调试，为早日达到生产能力，取得良好的经济效益做出贡献，为中国集成电路产业的发展再立新功

?

国家“十四五”规划将集成电路提升为“强化国家战略科技力量”，而先进封装测试技术是全球公认的后摩尔时代集成电路创新发展的“金钥匙”，是后摩尔时代芯片设计的技术创新方向与时代机遇。正是在这样的时代背景下，国家创新中心在各方的关心扶持下应运而生，于2020年4月正式落户江苏无锡高新区。

?

中心建设启动以来，采取“公司+联盟+基金”新型组织架构，以运营实体华进公司为基础，依托国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟运行，政学产研融用协同创新，开创了业内新型研发实体模式。建设期内，中心致力于升级建设共性技术研发能力等“五项能力”，重点解决六项面向未来的特色工艺及封装测试工艺技术研发。目前，自主研发的多项工艺技术指标国内领先，部分达到国际先进水平，其中协同开发的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”荣获国家科技进步一等奖，“多芯片集成扇出型晶圆级先进封装技术”荣获第十四届中国半导体创新产品和技术；“一种TSV露头工艺”专利荣获中国专利银奖、江苏省专利优秀奖；以知识产权入股、技术转移形式累计衍生孵化11家高科技企业，为超过680家中小创企业提供合同科研与技术服务，其中江苏省企业222家，无锡市企业96家（新吴区33家）；成功入选国家服务型制造示范平台、获批国家级博士后科研工作站等一系列成果。

?

?

国家创新中心首台套设备搬入是华进半导体发展历程中的又一重要里程碑，必将进一步巩固江苏省、无锡市在中国半导体产业的领先优势，为增强江苏及无锡地区半导体产业的实力做出贡献。未来，华进半导体将坚定不移地实施创新驱动战略，紧紧抓住现阶段集成电路颠覆性技术变革的重要机遇，进一步在发展专业化、管理精细化、技术特色化和持久创新的道路上探索，在细分领域扩大竞争优势，通过科技创新推动企业高质量创新发展，打好关键核心技术攻坚战，竭力为建设成为世界一流的产业技术及先导技术研发中心奋勇前行！

?

（封测联盟秘书处）