2022年世界半导体晶圆厂产线情况

根据Knometa? Research数据，2022年世界半导体晶圆厂共有452座。其中，日本有112座居第一，中国台湾地区居第二，美国（及加拿大）居第三。亚洲地区占70%。

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12英寸晶圆线：中国台湾地区有41座、韩国有25座、日本有26座、美国有19座。

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2022年至2025年世界晶圆线陆续动工兴建有41座新厂。

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其中：32座位于亚洲（且以12英寸厂扩充为主）。中国台湾估计增加6座（含12英寸4座、8英寸1座、6英寸1座），日本估计增加7座（含12英寸6座、8英寸1座），中国大陆估计增加8座（12英寸7座、6英寸1座）。美国估计新增9座（含12英寸8座、8英寸1座）。

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据SEMI报告：2021年至2025年，世界半导体晶圆厂8英寸产线产能有望增加20%。其中：汽车和功率半导体厂产能增长58%，其次为MEMS产能增长21%、代工产能增长20%、模拟IC产能增长14%。

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在未来5年（2022—2026年）有25条8英寸晶圆线投产，以电源管理和显示驱动IC、MCU和感测器、5G、汽车电子和物联网（IoT）相关元器件应用产品为主、支持市场需求。

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（协会秘书处）