2022年第三季度世界硅晶圆片出货情况

据SEMI公布数据，2022年第三季度世界半导体硅晶圆片出货为3741百万平方英寸，同比增长2.5% ，环比增长1.0%，创历史新高。2022年前三季度世界半导体硅晶圆片出货达11124百万平方英寸，同比增长5.7%。

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在2021年年底开始到目前，因世界经济趋向疲软，全球半导体市场随之下滑，各大型骨干企业产能由紧张趋向宽松。在去库存之时，不时传出产品代工降价等情况，有关晶圆大厂都在准备缩减扩建和新建的预算规模和措施等。故此，2022年第三季度世界半导体晶圆厂硅片出货量仍有小幅增长。

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（来源：SEMI/JSSIA整理）