全球晶圆厂产能情况

SEMI在最新的报告中，对全球晶8英寸及12英寸圆产能情况及地区分布进行了分析和预测。

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8英寸晶圆线产能

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2021年—2025年，200mm（8英寸）晶圆厂产能将增加20%，达到700万片/月以上。主要企业有：ASMC、Fuji电子、比亚迪半导体、华润微电子、英飞凌、安世半导体、ST等，或都在新建和布局新的产能。

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2021年—2025年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能增长最快，增长达58%，其次是MEMS增长率为21%，代工增长率为20%，模拟增长14%。

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到2025年，中国大陆8英寸产能将增长66%，东南亚增长35%，美洲增长11%，欧洲/中东增长8%，韩国增长2%。

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在2022年，中国大陆8英寸晶圆产能占全球同类产能的21%，中国台湾占其11%，日本占10%。

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12英寸晶圆产能

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2022年—2025年，300mm（12英寸）晶圆厂产能复合平均增长率（CAGR）约为10%，达到920万片/月的产能。主要企业有：英特尔、三星、美光、格芯、SK海力士、台积电、德仪、铠侠/西数、中芯国际等企业，并在不断扩大和新建工厂增长产能，预计有67家12英寸晶圆产线，在2022—2025年开建（或建成投产）。

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2025年，中国大陆12英寸晶圆线产能较2021年占全球同类的19%，提高到占23%，达到230万片/月，正在接近韩国，有望在2023年超越中国台湾，居全球第二位。

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2025年，中国台湾12英寸晶圆线产能较2021年下降1%，占比达21%；韩国12英寸晶圆线产能较2021年下降1%，占比为24%；日本12英寸晶圆线产能较2021年下降3%，占比为12%；美洲12英寸晶圆线产能较2021年上升1%，占比为9%；欧洲12英寸晶圆线产能较2021年上升1%，占比为7%；东南亚地区12英寸晶圆线产能较2021年为持平，占比为5%。

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到2025年，12英寸（300mm）晶圆线产能的复合年均增长率：与电源相关产品的产能增长最快为39%，模拟增长率为37%，代工增长率为14%，光电增长率为7%，内存器件增长率仅为5%。

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（来源：SEMI/JSSIA整理）