美国将面临半导体人才荒

　　但可能还有另一个迫在眉睫的挑战。这是关于拥有一支具备足够技能来运营/支持这些工厂的劳动力。

　　美国在全球半导体制造业中的份额从 1990 年的 37% 下降到 2021 年的仅 12%。在这种情况下，拜登政府通过了《芯片法案》，旨在“振兴美国制造业，创造高薪就业机会，加强美国供应链，加速未来产业发展”。

　　据白宫称，CHIP 法案将花费 527 亿美元用于美国的半导体研究、开发、制造和劳动力发展。这包括 390 亿美元的制造业激励措施，其中 20 亿美元用于用于汽车和国防系统的传统芯片，132 亿美元用于研发(R&D)和劳动力发展，5 亿美元用于国际信息和通信技术安全和半导体供应链活动。CHIPS 法案还为半导体和相关设备制造的资本投资提供 25% 的投资税收抵免。

　　甚至在 CHIPS 法通过之前，地方政府之间对新半导体工厂的竞争就非常激烈，这是可以理解的。除了拥有 10 年或更长时间的 24/7 半导体工厂外，这样的工厂还需要对当地基础设施和教育进行大量投资以提供支持。在建设和运营期间将创造数千个工作岗位，并将继续吸引其他企业和技术工作岗位到设施所在地区。所有这些都导致了对当地社区的投资和经济增长。

　　例如，英特尔在谈到其位于俄亥俄州哥伦布附近的新制造基地(最初将包括两个新工厂)时表示，“除了英特尔的 3,000 个工作岗位外，在建设过程中还将有 7,000 个就业岗位在建筑行业。此外，预计它将在供应商和合作伙伴的广泛生态系统中为当地社区创造 10,000 个长期工作岗位。”

　　虽然这些数字有些不准确，但每家新的半导体工厂平均会在工厂内创造 1,500 到 2,000 个新工作岗位，以及支持工厂 24/7 运营所需的半导体设备制造商。可以安全地假设至少数百个技术支持工作将在合作伙伴公司创造，例如

　　随着 CHIPS 法案的通过，所有参与美国半导体生产的公司都在争相获得政府的财政支持。最大的激励措施可能分配给工厂本身，每个项目可能达到 40 亿美元或更多。到目前为止，除了英特尔的两家新工厂外，格芯、美光科技、三星电子、skywater科技、德州仪器和台积电都宣布了在美国建设新工厂的计划。

　　这是对现有工厂和新海外工厂的计划扩张的补充。

　　例如，英特尔已承诺在德国、以色列和爱尔兰投资超过 340 亿欧元用于新工厂和扩建项目。美国市场研究公司 TIRIAS Research 认为，不久的将来他们会公布新工厂，聚焦于生产模拟半导体。

　　由此可见，仅在未来三年内将完成的新美国晶圆厂将有超过 1000 亿美元的半导体生产投资。

　　CHIPS 法案旨在为未来五年的额外制造能力提供资金。这也意味着，到 2024 年，当许多新工厂开始投产时，仅美国的新工厂就需要增加 15,000 多个技术工作岗位和 5,000 个支持工作岗位。

　　虽然这是一个保守的估计，但仍比目前美国半导体制造业的工作岗位高出 20%，这还不包括新工厂创造的 40,000 个相关工作岗位。

　　一个工厂可以在两到三年内建成，新设备也可以安装，但培训和雇用运营和支持工厂所需的技术人员可能需要几年时间。

　　其中一些工作分配给最近的美国大学毕业生。CHIPS法案包括1700亿美元与半导体相关的研究费用，包括美国国家科学基金会(NSF)、美国能源部(DoE)、美国商务部(DoC)、美国国家标准研究院和技术 (NIST) 和 NASA (美国国家航空航天局)。这笔资金代表了这些机构基础资金之外的重大额外投资。

　　大学将通过赠款和赞助计划直接获得部分资金，并通过与国家实验室和工业界的合作间接获得部分资金。因此，将创建许多新的研究生职位，最终产生大量在先进半导体、半导体制造及相关领域接受教育的毕业生。这些毕业生将填补新工厂。

　　半导体制造商也将参与这笔资金。

　　比如2022年9月，英特尔宣布为其在俄亥俄州的半导体人才/研究计划提供第一轮资金，未来三年投资1770万美元在八个项目中，在俄亥俄州投资超过80个。他承诺与大学合作制定半导体人才培养计划。

　　然而，即使这样也可能不足以在这段有限的时间内满足所有的就业需求。

　　最初的 CHIPS 法案包括为已经接受过工程和半导体制造培训的高技能移民增加 H-1B 签证。这在最终版本中被删除，但这是美国政府应紧急重新考虑的另一种选择。即使有更多的签证，由于全球制造能力的提高和对工程人才的高需求，从国外招聘也可能很困难。

　　具有讽刺意味的是，目前对半导体需求的下降是因祸得福。

　　这种暂时的需求下降不仅可以让供应链得到补充，还可以为下一代半导体工厂培训新的劳动力。这也意味着在一些新工厂安装设备和提高产量可能需要比预期更长的时间。