SEMI供应链国际论坛暨会员日 | 半导体封装设备及材料创新论坛
日期:? 2022年11月18日
时间:? 13:30-16:35
地点:? 深圳湾万丽酒店（深圳市南山区科技南路18号）
??根据SEMI 2022年7月发布的数据显示，2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元。封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。后摩尔时代，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演着越来越重要的角色。本次论坛将邀请来自天水华天、ASMPT、琳得科、TOWA、腾盛、海信等业界大咖，共聊先进封装产业链如何协同发展，助力中国集成电路封测产业发展。
主 办：
协 办：
SPONSORS
会议日程
| ?13:30-13:40 | ?来宾登记 |
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?13:40-14:05
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TOWA MOLDIND及切割技术在先进封装领域的应用 陈盛开 副总经理 TOWA株式会社 |
| ?14:05-14:30
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?刘卫东 ?市场总监 天水华天科技股份有限公司 |
| ?14:30-14:55
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?拥抱新工艺测试挑战，加速中国数“质”变革 Embracing New Test Technology Challenges Speed up China Digital Evolution 于波 产品总监 泰瑞达(上海)有限公司 |
| ?14:55-15:20 | ?Coffee break |
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?15:20-15:45
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??三维系统集成与晶圆级扇出型封装技术进展 3D System Integration and Wafer Level Fan-out Packaging Technology 吕书臣 ?副总经理 江苏中科智芯集成科技有限公司 |
| ?15:45-16:10
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半导体划片制程及精密点胶工艺 周云 ?精密切割事业部总监 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 |
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?16:10-16:35 |
?先进封装趋势和产业链机会 张文达 ?SEMI高级总监 |
·参会联系人
Caroline Zhu
Tel: 021-60278556? [email?protected]
2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨会员日
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周四?? 11月17日 |
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09:30-10:40 |
2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日欢迎致辞 |
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10:40-12:30 |
芯屏会-Micro LED供应链国际论坛 |
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13:30-17:00 |
芯屏会-Micro LED先进制造创新论坛 |
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13:00-17:00 |
半导体先进测试技术论坛 |
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14:00-17:00 |
2022 SEMI 中国设备委员会会议(特邀) |
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周五?? 11月18日 |
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09:00-12:25 |
芯车会-电动智能汽车芯片产业发展论坛 |
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13:40-17:00 |
晶圆制造设备及材料创新论坛 |
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13:30-17:00 |
半导体封装设备及材料创新论坛 |
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10:00-12:30 |
2022 SEMI 中国材料委员会会议(特邀) |
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14:00-17:00 |
2022 SEMI 中国GAAC & Micro-led专业委员会会议(特邀) |
会议注册：请点击下面链接完成会议注册
中文：https://wx.expotec.com.cn/semi_sz/Visitor/login?lang=zh-CN
英文：https://wx.expotec.com.cn/semi_sz/Visitor/login?lang=en-US
