天德钰科创板上市交易

9月27日，专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发企业天德钰(688252)正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。

?

资料显示，天德钰为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业，产品广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

?

2018年至2020年，天德钰营业收入分别为4.92亿元、4.64亿元、5.61亿元，净利润分别为1735.05万元、1727.77万元、6074.57万元。报告期内，天德钰综合毛利率分别为19.42%、19.85%和26.44%，整体呈上升趋势。

?

天德钰发行价格为21.68元/股，实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍。资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目。

?

（JSSIA整理）