西人马集成电路项目落户上海金山
11月6日,上海金山区与西人马联合测控(泉州)科技有限公司(以下简称“西人马”)签约。
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根据“智造金山”消息,该项目拟投资36.5亿元,建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目。
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西人马公司是国内的IDM企业,产品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。
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(JSSIA整理)
11月6日,上海金山区与西人马联合测控(泉州)科技有限公司(以下简称“西人马”)签约。
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根据“智造金山”消息,该项目拟投资36.5亿元,建设年产60万片8英寸芯片生产线和6英寸兼容4英寸第三代化合物半导体外延及芯片生产项目。
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西人马公司是国内的IDM企业,产品包括MEMS 芯片、MCU芯片、AI SoC芯片等。
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