华虹半导体科创板IPO申请获受理
11月4日，上交所受理了华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）科创板IPO的申请。
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招股书显示，华虹宏力是一家特色工艺晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
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财务数据方面，2019年到2022年一季度，华虹宏力营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元，同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。报告期内，华虹半导体的主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。
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本次拟在A股发行的股票数量不超过433730000股（不超过初始发行后股份总数的25%），拟募资180亿元人民币，所募集资金扣除发行费用后用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。
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（JSSIA整理）
