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华虹半导体科创板IPO申请获受理


11月4日,上交所受理了华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)科创板IPO的申请。

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招股书显示,华虹宏力是一家特色工艺晶圆代工企业,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

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财务数据方面,2019年到2022年一季度,华虹宏力营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元,同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。报告期内,华虹半导体的主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。

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本次拟在A股发行的股票数量不超过433730000股(不超过初始发行后股份总数的25%),拟募资180亿元人民币,所募集资金扣除发行费用后用于华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。

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(JSSIA整理)

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