英特尔加大公司芯片设计和制造业务决策分离

据外媒报道，英特尔公司计划在其芯片设计师和芯片制造工厂之间建立更大的决策分离，这是英特尔首席执行官Pat Gelsinger改造公司的一部分。

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Gelsinger在发给员工的声明中表示，新结构的变化旨在使英特尔的芯片生产设施能够在合同制造的基础上为外部客户提供服务，并支持公司自己的内部产品线。

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Gelsinger在英特尔上后后不久就提出了IDM 2.0战略。其中一个因素是英特尔需要更加灵活，并转向制造模块化产品。这可能涉及与其他代工厂合作，让他们制造英特尔产品的某些部分，而另一部分是让英特尔使用其代工厂制造芯片为他人。

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Gelsinger在声明中表示，作为转型的第一部分，该公司在其工艺路线图和产能方面取得了“重大进展”，声称英特尔仍有望在四年内交付五个工艺节点，并且该公司已投资于满足行业对半导体需求所需的产能。

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（来源：半导体行业观察/JSSIA整理）