荣芯半导体12英寸晶圆线首批产品量产

荣芯半导体官方消息显示，10月10日，荣芯半导体12英寸晶圆线首批产品正式量产，并将在2022年年底前向客户交付。

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荣芯半导体成立于2021年4月，于同年8月经拍卖获得位于江苏省淮安市的原德淮资产（16.7亿元人民币），并对生产设备进行了整理扩充，组建团队完成了工艺开发和产品验证。

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据了解，荣芯半导体主营业务为12英寸晶圆制造及晶圆级封装测试，下游产品为图像传感器、显示驱动器、功率器件、电源管理、快速闪存等高性能模拟芯片。公司与国内一线芯片设计公司形成“高度绑定的虚拟IDM合作模式”，并将深度的资产和业务绑定，技术合作研发。

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（来源：集微网）