王新潮:抱团作战 创新突破 携手成长
10月27日,以“攻坚共克难,聚力芯封测”为主题的第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡太湖国际博览中心举行。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟王新潮理事长致欢迎词。
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王新潮理事长在欢迎词中在指出,国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟在中国集成电路创新联盟的指导和关心下,为我国集成电路封测产业发展作出了突出贡献。联盟成员单位辛勤耕作十余年,谱写了工艺、设备及材料上下游抱团作战、创新突破、携手成长、推动中国集成电路封测产业发展的新篇章,联盟2016年以来多次连续三年保持了高活跃度“A级活跃度产业技术创新战略联盟”称号。
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王新潮强调,进入后摩尔时代,国际半导体技术路线图已经明确将封装列为创新发展的重要路径并产业界关注的焦点。因此,我们完全有理由相信,“攻坚共克难,聚力芯封测”必将成为本次高峰论坛的共识!
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王新潮指出,十多年来,我们在走向世界的进程中凝练了不畏挑战、勇攀高峰的精神力量,在中国封测产业链上下游共同努力下,明方向、找差距、锻长板,更多地关心、支持国产封装设备与材料,在封测领域率先建立集成电路国际制高点,封测产业新技术、新创造、新成果一定会不断涌现!
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(封测联盟秘书处)