晋隽半导体一期封测项目投产

10月20日，江西省晋隽半导体有限公司一期封测项目投产仪式在抚州高新区众智科技园举行。

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据了解，项目计划总投资20亿元，园区占地面积85.09亩，规划建筑面积约10万平方米，其中将建设智能化半导体先进封测标准化工业厂房5.6万平方米，主要从事LED显示驱动芯片、手机触控芯片和TDDI显示驱动芯片的封装测试。

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据悉，一期封测项目将于2022年底建成月产量6000万只封测能力的全自动生产线，2023年将实现月产量2亿只封测产能，计划2024年底实现年产值10亿元。

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江西省晋隽半导体有限公司成立于2022年4月，注册资本为10463万美元，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，经营范围包含集成电路制造，半导体器件专用设备销售。

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（来源：拓墣产业研究）