汇成股份科创板上市

8月18日，汇成股份在上海证券交易所科创板上市，发行价格8.88元/股。

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据了解，汇成股份是集成电路封装测试服务商，主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

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2019年-2021年，汇成股份实现营业收入分别为3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元，保持逐年增长。其净利润于2021年实现扭亏为盈，净赚1.4亿元。

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2022年1-6月，汇成股份实现营业收入预计为44935.58～48226.58万元，同比增长25.25%～34.43%；净利润预计为8095.95～10034.23万元，同比增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6058.14～7576.42万元，同比增长95.02%～143.90%。

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本次募资拟用于12英寸显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。其中12英寸显示驱动芯片封测扩能项目是本次募投重点项目。

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（JSSIA整理）