长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工

7月29日下午，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。

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该项目总投资100亿元，未来产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，属于高性能封测领域。项目将覆盖一系列高附加值、高增长市场的应用领域，是长电科技进一步整合全球高端技术资源，瞄准芯片成品制造尖端领域，提升客户服务能力的重大战略举措。

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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

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（JSSIA整理）