合肥新站高新区新增6英寸碳化硅半导体芯项目
近日,新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。
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该6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目总投资约35亿元,建筑面积9万平方米,产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件。
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据了解,绿能芯创从事碳化硅功率器件芯片设计、工艺开发与生产制造。目前已具备完整6英寸碳化硅芯片产品设计、生产通线技术及成功批量生产经验,拥有完全自主专利及工艺生产技术。
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(JSSIA整理)
近日,新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。
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该6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目总投资约35亿元,建筑面积9万平方米,产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件。
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据了解,绿能芯创从事碳化硅功率器件芯片设计、工艺开发与生产制造。目前已具备完整6英寸碳化硅芯片产品设计、生产通线技术及成功批量生产经验,拥有完全自主专利及工艺生产技术。
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