无锡首单集成电路布图知识产权证券化产品首期发行

6月1日，无锡市首单知识产权证券化产品在无锡市知识产权服务业集聚区完成首期发行。该产品储架规模5亿元，首期发行1亿元，旨在进一步破解企业融资难题。

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此次首发的“华泰——信保集团太湖湾科创带滨湖知识产权1-5号资产支持专项计划”是无锡市首单知识产权证券化产品，也是全国首单涉及集成电路布图设计的证券化产品、全国首单高新多产业集合知识产权证券化产品。

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据江苏省知识产权局消息，华泰——信保集团太湖湾科创带滨湖知识产权1号资产支持计划发行金额1亿元，存续期2年，发行利率3.15%，是全国知识产权证券化产品最低发行利率。1号资产支持计划惠及无锡太湖湾科创带优质企业13家，底层资产由30件发明专利、49件实用新型专利和19件集成电路布图设计等知识产权组成，13家企业知识产权资产总估值额达到2.2亿元，单个企业最高融资950万元，最低融资350万元。

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（来源：集微网）